Sustratos de envasado

Acerca de los sustratos de embalaje

Los sustratos de embalaje son materiales esenciales que se utilizan para soportar los chips semiconductores, permitir la transmisión de señales y disipar el calor generado durante el funcionamiento del dispositivo. Con la continua tendencia hacia una mayor densidad de potencia, frecuencias más altas y miniaturización, los materiales de los sustratos deben ofrecer una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico, estabilidad dimensional y compatibilidad con procesos avanzados de metalización y embalaje.

Materiales como la alúmina, el nitruro de aluminio (AlN), el nitruro de silicio (Si₃N₄), el carburo de silicio (SiC), el zafiro, el diamante, el nitruro de boro y el cuarzo se utilizan ampliamente en el envasado de semiconductores. Estos sustratos se aplican habitualmente en módulos de potencia, envasado de LED, dispositivos de RF y microondas, placas de circuitos cerámicas, sistemas de manipulación de obleas y procesos de semiconductores a alta temperatura o en alto vacío.

¿Por qué elegir SAM para sustratos de embalaje?

En Stanford Advanced Materials (SAM), combinamos la experiencia en materiales con un estricto control de calidad para suministrar sustratos de embalaje fiables y de alto rendimiento para la fabricación de semiconductores y electrónica avanzada. Nuestra variada cartera de productos da soporte tanto a la I+D como a la producción en serie, ayudando a los clientes a afrontar los retos de la gestión térmica, el rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los procesos.

Ventajas clave

Amplia selección de materiales avanzados para sustratos
Ofrecemos una amplia gama de sustratos de encapsulado, como cerámica de alúmina, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, carburo de silicio, zafiro, diamante, nitruro de boro, cuarzo y nitruro de boro pirolítico (PBN), que cubren un amplio espectro de necesidades de encapsulado de semiconductores.

Excelente rendimiento de la gestión térmica
Muchos de nuestros sustratos, como AlN, Si₃N₄, SiC y diamante, presentan una alta conductividad térmica, lo que los hace ideales para aplicaciones de electrónica de potencia, envasado de LED y semiconductores de alto flujo térmico.

Sustratos metalizados y listos para circuito
SAM suministra sustratos cerámicos metalizados con estructuras de dique Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag y multicapa. Estos productos están diseñados para una soldadura, unión de cables e integración de circuitos fiables en módulos avanzados de embalaje y refrigeración.

Alta pureza y compatibilidad de procesos
Nuestros sustratos se fabrican para cumplir estrictas normas de pureza y dimensiones, garantizando la compatibilidad con los procesos de fabricación, embalaje y montaje de semiconductores, incluidos los entornos de alta temperatura, alto vacío y corrosión.

Soporte para manipulación de obleas y procesamiento a alta temperatura
También suministramos componentes especiales, como soportes para obleas de cuarzo y carburo de silicio, que son esenciales para el transporte, la difusión, la oxidación y los procesos epitaxiales de las obleas en la fabricación de semiconductores.

Nuestra oferta de sustratos de embalaje

La cartera de sustratos de embalaje de SAM incluye

• Sustratos cerámicos: Sustratos cerámicos de alúmina, PCB de alúmina metalizada, sustratos de nitruro de aluminio (AlN), sustratos de nitruro de silicio (Si₃N₄).
• Materiales de alta conductividad térmica: Materiales disipadores de calor de diamante, placas de diamante, sustratos de AlN y SiC
• Materiales funcionales avanzados: Láminas de nitruro de boro hexagonal (h-BN), láminas de nitruro de boro pirolítico (PBN), láminas de SiC conductoras de la electricidad
• Sustratos metalizados: Alúmina chapada en Ni/Au, alúmina chapada en Ni/Pd/Au y sustratos de AlN, sustratos cerámicos multicapa con estructura de presa
• Componentes de manipulación de obleas: Barquillas de cuarzo, barquillas de carburo de silicio, soportes de barquillas.
• Sustratos especiales: Obleas epitaxiales de zafiro (obleas SOS EPI)

Estos materiales se utilizan ampliamente en el envasado de semiconductores, módulos de potencia, dispositivos LED y láser, sistemas de RF y microondas y procesos de semiconductores de alta temperatura.

Envasado avanzado de semiconductores con sustratos SAM

En SAM, nos comprometemos a suministrar sustratos de embalaje de alta calidad que permitan un rendimiento fiable de los dispositivos, una disipación eficaz del calor y arquitecturas de embalaje avanzadas. Tanto si necesita sustratos cerámicos para electrónica de potencia, materiales de diamante para gestión térmica o componentes de manipulación de obleas para procesamiento a alta temperatura, nuestro equipo está preparado para ayudarle en sus aplicaciones de semiconductores.

Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para saber cómo las soluciones de sustratos para envasado de SAM pueden mejorar el envasado de sus semiconductores y el rendimiento de sus dispositivos.