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Stanford Advanced Materials

Sustratos para embalaje

En el encapsulado de semiconductores y el montaje electrónico avanzado, los sustratos de encapsulado desempeñan un papel fundamental a la hora de proporcionar soporte mecánico, interconexión eléctrica y una gestión térmica eficiente para los dispositivos. Como proveedores profesionales de materias primas para semiconductores, ofrecemos una amplia gama de materiales de sustrato de encapsulado de alto rendimiento, diseñados para satisfacer los exigentes requisitos del encapsulado moderno de semiconductores, la electrónica de potencia, los dispositivos de radiofrecuencia y las aplicaciones optoelectrónicas.

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    INTRODUCCIÓN
    LISTA DE PRODUCTOS

    Acerca de los sustratos de encapsulado

    Los sustratos de encapsulado son materiales esenciales que se utilizan para soportar los chips semiconductores, permitir la transmisión de señales y disipar el calor generado durante el funcionamiento del dispositivo. Dada la tendencia continua hacia una mayor densidad de potencia, frecuencias más altas y miniaturización, los materiales de los sustratos deben ofrecer una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico, estabilidad dimensional y compatibilidad con procesos avanzados de metalización y encapsulado.

    Materiales como la alúmina, el nitruro de aluminio (AlN), el nitruro de silicio (Si₃N₄), el carburo de silicio (SiC), el zafiro, el diamante, el nitruro de boro y el cuarzo se utilizan ampliamente en el encapsulado de semiconductores. Estos sustratos se aplican habitualmente en módulos de potencia, encapsulado de LED, dispositivos de RF y microondas, placas de circuito cerámicas, sistemas de manipulación de obleas y procesos de semiconductores a alta temperatura o alto vacío.

    ¿Por qué elegir SAM para los sustratos de encapsulado?

    En Stanford Advanced Materials (SAM), combinamos nuestra experiencia en materiales con un estricto control de calidad para suministrar sustratos de encapsulado fiables y de alto rendimiento para la fabricación de semiconductores y la electrónica avanzada. Nuestra variada cartera de productos da soporte tanto a la I+D como a la producción en serie, ayudando a los clientes a abordar los retos en materia de gestión térmica, rendimiento eléctrico y fiabilidad de los procesos.

    Ventajas clave

    Amplia selección de materiales avanzados para sustratos
    Ofrecemos una gama completa de sustratos de encapsulado, que incluye cerámicas de alúmina, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, carburo de silicio, zafiro, diamante, nitruro de boro, cuarzo y nitruro de boro pirolítico (PBN), cubriendo un amplio espectro de necesidades de encapsulado de semiconductores.

    Excelente rendimiento en la gestión térmica
    Muchos de nuestros sustratos —como el AlN, el Si₃N₄, el SiC y el diamante— presentan una alta conductividad térmica, lo que los hace ideales para la electrónica de potencia, el encapsulado de LED y las aplicaciones de semiconductores con alto flujo de calor.

    Sustratos metalizados y listos para circuitos
    SAM suministra sustratos cerámicos metalizados con estructuras de Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag y barreras multicapa. Estos productos están diseñados para una soldadura, unión de hilos e integración de circuitos fiables en módulos avanzados de encapsulado y refrigeración.

    Alta pureza y compatibilidad con los procesos
    Nuestros sustratos se fabrican para cumplir con estrictos estándares de pureza y dimensiones, lo que garantiza la compatibilidad con los procesos de fabricación, encapsulado y montaje de semiconductores, incluidos los entornos de alta temperatura, alto vacío y corrosivos.

    Soporte para la manipulación de obleas y el procesamiento a alta temperatura
    También ofrecemos componentes especializados, como barquillos y soportes para obleas de cuarzo y carburo de silicio, que son esenciales para el transporte de obleas y los procesos de difusión, oxidación y epitaxia en la fabricación de semiconductores.

    Nuestra oferta de sustratos de encapsulado

    La gama de sustratos de encapsulado de SAM incluye:

    • Sustratos cerámicos: sustratos cerámicos de alúmina, PCB de alúmina metalizada, sustratos de nitruro de aluminio (AlN) y sustratos de nitruro de silicio (Si₃N₄)
    • Materiales de alta conductividad térmica: materiales disipadores de calor de diamante, placas de diamante, sustratos de AlN y SiC
    • Materiales funcionales avanzados: Películas de nitruro de boro hexagonal (h-BN), láminas de nitruro de boro pirolítico (PBN), láminas de SiC eléctricamente conductoras
    • Sustratos metalizados: Alúmina chapada en Ni/Au, alúmina y sustratos de AlN chapados en Ni/Pd/Au, sustratos cerámicos de estructura de presa multicapa
    • Componentes para la manipulación de obleas: barquillas de cuarzo, barquillas de carburo de silicio, soportes para barquillas de obleas
    • Sustratos especiales: obleas epitaxiales de zafiro (obleas SOS EPI)

    Estos materiales se utilizan ampliamente en el encapsulado de semiconductores, módulos de potencia, dispositivos LED y láser, sistemas de RF y microondas, y procesos de semiconductores a alta temperatura.

    Haga posible el encapsulado avanzado de semiconductores con los sustratos de SAM

    En SAM, nos comprometemos a ofrecer sustratos de encapsulado de alta calidad que garanticen un rendimiento fiable de los dispositivos, una disipación térmica eficiente y arquitecturas de encapsulado avanzadas. Tanto si necesita sustratos cerámicos para electrónica de potencia, materiales de diamante para la gestión térmica o componentes para la manipulación de obleas para el procesamiento a alta temperatura, nuestro equipo está preparado para dar soporte a sus aplicaciones de semiconductores.

    Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para descubrir cómo las soluciones de sustratos de encapsulado de SAM pueden mejorar el encapsulado de sus semiconductores y el rendimiento de sus dispositivos.

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    LISTA DE PRODUCTOS

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