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Stanford Advanced Materials
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ST10712 Blanco para sputtering rotativo de platino Blanco Pt

Catálogo No. ST10712
Material Platino
Pureza ≥99,9%, o personalizado
Formulario Objetivo
Forma Rotary

El cátodo de platino para sputtering rotativo Pt se fabrica con una composición y microestructura estrictamente controladas para obtener un rendimiento constante del sputtering. Fabricado por Stanford Advanced Materials (SAM), el cátodo se somete a rigurosos análisis metalúrgicos y ensayos químicos para confirmar su pureza y uniformidad. SAM emplea la inspección microscópica avanzada y el análisis de composición para controlar los parámetros del material durante el procesamiento, garantizando que el cátodo cumpla los exigentes requisitos de los sistemas de deposición física de vapor.

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FAQ

¿Cómo afecta la uniformidad microestructural al rendimiento del sputtering?

Una microestructura uniforme minimiza las variaciones locales en la erosión durante el sputtering, lo que ayuda a mantener velocidades constantes de deposición de la película y reduce la generación de partículas. Las inspecciones metalúrgicas periódicas garantizan dicha uniformidad, lo que contribuye a un rendimiento predecible en las aplicaciones de deposición.

¿Qué medidas pueden tomarse para evitar la contaminación de la superficie antes de la pulverización catódica?

Los procedimientos de limpieza previos a la pulverización catódica, incluida la limpieza por ultrasonidos y el grabado con plasma, reducen los riesgos de contaminación. Mantener un entorno de almacenamiento controlado con baja humedad y mínima exposición a partículas también ayuda a preservar la integridad de la superficie del blanco hasta su uso.

¿Qué procesos de control de calidad se aplican durante la producción de este objetivo?

El cátodo se somete a un exhaustivo análisis químico y a un examen microscópico para verificar su pureza y uniformidad. Se realizan mediciones de densidad y fase durante el proceso para confirmar que el material cumple los estrictos criterios de composición y microestructura esenciales para un rendimiento óptimo del sputtering.

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