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AN11900 Disipador de calor cerámico de nitruro de aluminio

Catálogo No. AN11900
Material AlN
Densidad ~3,26 g/cm3
Dimensiones Según los dibujos facilitados

El disipador de calor cerámico de nitruro de aluminio está diseñado para una disipación térmica eficaz en aplicaciones electrónicas de alta potencia. Stanford Advanced Materials (SAM) se especializa en la fabricación precisa de componentes cerámicos, empleando métodos de inspección avanzados como la microscopía electrónica de barrido para controlar la consistencia microestructural. El proceso de fabricación hace hincapié en la reproducibilidad y la precisión dimensional, lo que garantiza que el disipador de calor cerámico funcione de forma constante bajo tensión térmica.

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Material
AlN
Densidad
~3,26 g/cm3
Dimensiones
Según los dibujos facilitados
 
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Material
AlN, nitruro de aluminio
Densidad
3,26 g/cm3
Apariencia
Blanco, Gris claro
Forma
Sustrato
Punto de fusión
>2200°C
Sinónimos
Sustratos de nitruro de aluminio, Sustratos de AlN
 
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Material
AlN, nitruro de aluminio
Apariencia
Blanco, gris claro
Pureza
99%, 99.7%
Forma
Hoja
Densidad
3,26 g/cm3
Sinónimos
Hojas de nitruro de aluminio, hojas de AlN
 
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Pureza
99,99%/ según las necesidades
Número CAS
24304-00-5
Fórmula química
AlN
Formulario
Polvo blanco
Sinónimos
Nitruro de aluminio en polvo, AlN en polvo

FAQ

¿Cómo beneficia la conductividad térmica inherente al AlN a las aplicaciones de refrigeración electrónica?

El nitruro de aluminio ofrece una alta conductividad térmica, lo que ayuda a disipar rápidamente el calor de los componentes electrónicos. Esto reduce la acumulación térmica y favorece un funcionamiento estable en sistemas que experimentan cargas térmicas considerables. Para una integración detallada del diseño, consulte las directrices de gestión térmica proporcionadas por SAM.

¿Qué consideraciones deben tenerse en cuenta a la hora de integrar un disipador térmico de AlN en un conjunto de placa de circuito impreso?

Garantice un montaje mecánico adecuado y tenga en cuenta la dilatación térmica diferencial entre el disipador de calor de AlN y el sustrato de la placa de circuito impreso. Una alineación precisa y un contacto seguro permiten una transferencia de calor eficiente, minimizando la resistencia térmica y mejorando el rendimiento general de la refrigeración.

¿Existen precauciones de manipulación específicas para el disipador de calor cerámico de nitruro de aluminio durante el montaje?

Utilice herramientas no abrasivas y medidas antiestáticas para evitar daños en las superficies. Mantenga unas condiciones de trabajo limpias para evitar la contaminación. En caso de pruebas de ciclos térmicos, vigile la aparición de microfisuras para evaluar la fiabilidad a largo plazo. Si necesita más ayuda, póngase en contacto con nosotros.

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