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  • CM3433 Lámina/cinta de cobre (Cu) sin oxígeno

    • CM3433 Lámina/cinta de cobre (Cu) sin oxígeno

    Catálogo No. CM3433
    Material Cobre sin oxígeno
    Pureza 99.95%
    Forma Cinta, Lámina
    Dimensiones Personalizado

    La cintao lámina de cobre sin oxígeno no presenta fragilización por hidrógeno, tiene una alta conductividad, un buen rendimiento de procesamiento, de soldadura, de resistencia a la corrosión y a bajas temperaturas. Stanford Advanced Materials (SAM) cuenta con una amplia experiencia en la fabricación y el suministro de cintas y láminas de cobre sin oxígeno de alta calidad.

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    CONSULTA
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    Descripción
    Especificación
    SDS
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    CM3433 Lámina/cinta de cobre (Cu) sin oxígeno
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    Material
    Cobre sin oxígeno
    Pureza
    99.95%
    Forma
    Cinta, Lámina
    Dimensiones
    Personalizado
     
    (Descatalogado) CLD0156 Piezas de cobre revestido de titanio (Ti Clad Copper Parts)
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    Dimensiones
    Personalizado
    Material
    Gr 1, 2 Titanio y T1, T2, T3, T4 Cu
    Densidad
    4,5-4,51 g/cc
    Formulario
    Placa, Varilla
     
    CM0250 Microcobre en polvo (Cu) (nº CAS 7440-50-8)
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    APS
    1000μm
    Pureza
    99.9%
     
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