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  • CM1334 Lámina de cobre (Cu Foil)

    • CM1334 Lámina de cobre (Cu Foil)

    Catálogo No. CM1334
    Número CAS 7440-50-8
    Pureza ≥99.8%
    Forma Folio
    Punto de fusión 1083.4°С

    Stanford Advanced Materials ofrece láminas de cobre de alta calidad a precios competitivos. También disponemos de productos personalizados.
    Otros productos de cobre: Polvo de cobre esférico (material de impresión 3D), compuesto de cobre y tungsteno (compuesto W-Cu), etc.

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    Copper Foil (Cu Foil)
    Copper Foil (Cu Foil)
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    CM1334 Lámina de cobre (Cu Foil)
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    Número CAS
    7440-50-8
    Pureza
    ≥99.8%
    Forma
    Folio
    Punto de fusión
    1083.4°С
     
    (Descatalogado) CLD0156 Piezas de cobre revestido de titanio (Ti Clad Copper Parts)
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    Dimensiones
    Personalizado
    Material
    Gr 1, 2 Titanio y T1, T2, T3, T4 Cu
    Densidad
    4,5-4,51 g/cc
    Formulario
    Placa, Varilla
     
    CM0250 Microcobre en polvo (Cu) (nº CAS 7440-50-8)
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    APS
    1000μm
    Pureza
    99.9%
     
    NN0278 Nano Óxido de Cobre (CuO) Polvo (Nº CAS 1317-38-0)
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    APS
    40nm
    Pureza
    99.9%

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