BE2040 Placa/hoja de cobre berilio, BeCu

Descripción de la chapa de cobre berilio

Lasplacas y chapas de cobre berilio (BeCu ) son una aleación endurecible por envejecimiento de primera calidad, famosa por su excepcional combinación de alta resistencia, excelente conductividad eléctrica y térmica y durabilidad superior. Compuesta principalmente de cobre con una pequeña adición de berilio, se somete a un preciso proceso de tratamiento térmico para conseguir propiedades mecánicas que rivalizan con las de muchos aceros, al tiempo que conserva las características ventajosas de las aleaciones de cobre.

Este material es muy apreciado en los sectores más exigentes por su extraordinaria resistencia a la fatiga y al desgaste, sus propiedades antimagnéticas y antichispas y su fiabilidad en entornos corrosivos. Se suministra en varios tipos de temple, desde el recocido conformable hasta el temple total, y ofrece una flexibilidad de diseño sin igual para aplicaciones de alto rendimiento en la industria aeroespacial, electrónica, herramientas de precisión y sistemas industriales avanzados.

Tipos de placas y chapas de cobre berilio

Calidades primarias (Norma ASTM B194)

Las siguientes aleaciones se ajustan a la especificación ASTM B194, que esta página de producto cubre principalmente:

• Aleación 25 (UNS C17200): Con su alto contenido en berilio, este grado alcanza la mayor resistencia y dureza tras el endurecimiento por envejecimiento. Se utiliza mucho en conectores eléctricos, muelles y componentes aeroespaciales que exigen una gran fiabilidad.
• Aleación 165 (UNS C17000): Este grado ofrece un excelente equilibrio entre resistencia y conductividad eléctrica. Suele seleccionarse para muelles, componentes de automoción y otras aplicaciones en las que las prestaciones mecánicas y eléctricas son críticas.

Otras aleaciones de cobre berilio disponibles

También suministramos una gama de otras aleaciones de cobre berilio para satisfacer diversos requisitos industriales. Estos grados se fabrican según sus respectivas especificaciones.

• Aleación M25 (C17200 modificado): Ofrece mayor fuerza y resistencia al desgaste para aplicaciones exigentes aeroespaciales, de defensa y de utillaje.
• Aleación 190 (UNS C17500) y Aleación 290 (UNS C17510): Estas aleaciones presentan un menor contenido de berilio, lo que proporciona una buena conformabilidad y rentabilidad para telecomunicaciones, fabricación de moldes, electrónica y herramientas industriales.
• Aleación 10 (UNS C17530): Contiene cromo añadido para mejorar el rendimiento en contactos eléctricos de alto rendimiento y aplicaciones aeroespaciales.
• Aleación 3 (UNS C17300): Contiene plomo para mejorar la maquinabilidad, lo que la hace adecuada para piezas de precisión como cojinetes y componentes de válvulas.

Para placas y láminas de cobre berilio de alta calidad adaptadas a sus necesidades específicas, Stanford Advanced Materials (SAM) ofrece soluciones integrales de materiales.

Especificaciones de las placas y láminas de cobre berilio

Propiedades mecánicas y eléctricas de la placa/hoja de cobre berilio

*La información anterior sobre el producto se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales pueden variar.

Aplicaciones de la chapa de cobre berilio

- Moldes y herramientas de plástico
- Muelles y conectores electrónicos
- Componentes de equipos de petróleo y gas
- Componentes de automoción
- Componentes de telecomunicaciones submarinas y marítimas

Embalaje de placas y láminas de cobre berilio

Nuestros productos se embalan en cajas de cartón personalizadas de distintos tamaños en función de las dimensiones del material. Los artículos pequeños se embalan de forma segura en cajas de PP, mientras que los artículos más grandes se colocan en cajas de madera personalizadas. Garantizamos un estricto cumplimiento de la personalización del embalaje y el uso de materiales de amortiguación adecuados para proporcionar una protección óptima durante el transporte.

Embalaje: Cartón, caja de madera o personalizado.