CM18720: Sustrato cerámico con soldadura activa de metal (AMB)

Catálogo No.	CM18720
Formulario	Lámina, placa
Material	Nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), alúmina reforzada con circonio (ZTA)

El sustrato cerámico con soldadura de metal activo (AMB) es un compuesto cerámico metalizado formado mediante la reacción de un relleno de metal activo con un núcleo cerámico para unir una lámina gruesa de cobre directamente a la superficie. SAM ofrece geometrías personalizadas, alta conductividad térmica y opciones de recubrimiento selectivo, como níquel, oro o plata, para optimizar la soldabilidad.
Productos relacionados: Sustrato cerámico de cobre de unión directa (DBC), sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) chapado en oro, sustrato cerámico de alúmina chapado en níquel y oro

CONSULTA

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Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate

Descripción

Especificación

Opiniones

Propiedad	Valor
Materiales de base	Nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), alúmina reforzada con circonio (ZTA)
Material de metalización	Cobre libre de oxígeno (Cu)
Tecnología de metalización	Soldadura con metal activo (AMB)
Color (base de AlN)	Blanco grisáceo, beige
Absorción de agua	0 %
Densidad volumétrica (base de AlN)	≥3,30 g/cm³
Rugosidad superficial (base de AlN)	0,2 - 0,85 µm
Deformación	≤2,5‰
Conductividad térmica (base de AlN)	≥170 W/m·K (hasta 230 W/m·K)
Conductividad térmica (base de Si₃N₄)	75 - 90 W/m·K
Conductividad térmica (base de ZTA)	24 - 27 W/m·K
Expansividad térmica (20 °C - 800 °C)	4,0 - 6,0 × 10⁻⁶ / °C
Resistencia a la flexión (base de AlN)	≥350 MPa
Resistencia a la flexión (base de Si₃N₄)	≥650 MPa
Resistencia a la flexión (base de ZTA)	≥700 MPa
Módulo de elasticidad (base de AlN)	310 - 320 GPa
Constante dieléctrica (1 MHz, 25 °C)	8,9 (base de AlN)
Pérdida dieléctrica (1 MHz)	4,6 × 10⁻⁴ (base de AlN)
Rigidez dieléctrica	≥15 kV/mm
Resistividad volumétrica	≥10¹⁴ Ω·cm

Propiedad	Valor
Materiales de base	Nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), alúmina reforzada con circonio (ZTA)
Material de metalización	Cobre libre de oxígeno (Cu)
Tecnología de metalización	Soldadura fuerte con metal activo (AMB)
Color (base de AlN)	Blanco grisáceo, beige
Absorción de agua	0 %
Densidad volumétrica (base de AlN)	≥3,30 g/cm³
Rugosidad superficial (base de AlN)	0,2 - 0,85 µm
Deformación	≤2,5 ‰
Conductividad térmica (base de AlN)	≥170 W/m·K (hasta 230 W/m·K)
Conductividad térmica (base de Si₃N₄)	75 - 90 W/m·K
Conductividad térmica (base de ZTA)	24 - 27 W/m·K
Expansividad térmica (20 °C - 800 °C)	4,0 - 6,0 × 10⁻⁶ / °C
Resistencia a la flexión (base de AlN)	≥350 MPa
Resistencia a la flexión (base de Si₃N₄)	≥650 MPa
Resistencia a la flexión (base de ZTA)	≥700 MPa
Módulo de elasticidad (base de AlN)	310 - 320 GPa
Constante dieléctrica (1 MHz, 25 °C)	8,9 (base de AlN)
Pérdida dieléctrica (1 MHz)	4,6 × 10⁻⁴ (base de AlN)
Rigidez dieléctrica	≥15 kV/mm
Resistividad volumétrica	≥10¹⁴ Ω·cm

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Formulario

Lámina, placa

Material

Nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), alúmina reforzada con circonio (ZTA)

CM18635 Placa de óxido de titanio (TiO₂) (N.º CAS: 13463-67-7)

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Fórmula química

TiO₂

Formulario

Plato

CM18634 Disco de carburo de titanio (TiC)

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Apariencia

Disco liso gris

Pureza

≥99,5 %

Formulario

Disco

SM15992: Polvo de vidrio borosilicato de bajo punto de fusión

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Formulario

Polvo

FAQ

¿Por qué un sustrato cerámico AMB presenta una mayor resistencia a los ciclos térmicos que un sustrato de cobre de unión directa (DBC)?

Los sustratos AMB utilizan aleaciones de soldadura fuerte activas que contienen titanio para formar un enlace químico covalente con la cerámica. Esta interfaz soporta mayores tensiones térmicas y de cizallamiento mecánico, lo que permite que los sustratos AMB de Si₃N₄ o AlN resistan choques térmicos severos sin delaminación, incluso con capas de cobre de hasta 1,0 mm de espesor.

¿En qué se diferencian las características mecánicas del nitruro de silicio (Si₃N₄) y del nitruro de aluminio (AlN) en aplicaciones de AMB?

El nitruro de silicio posee una resistencia a la flexión superior a 650 MPa y una elevada tenacidad a la fractura, lo que evita la aparición de grietas bajo fuertes tensiones térmicas. Por el contrario, el nitruro de aluminio ofrece una mayor conductividad térmica (hasta 230 W/m·K), pero una menor resistencia a la flexión, lo que hace que el AlN sea ideal para dispositivos que generan mucho calor y que el Si₃N₄ sea adecuado para módulos de potencia sometidos a fuertes vibraciones.

¿Qué función desempeña el metal activo (normalmente titanio) durante el proceso de soldadura fuerte de sustratos cerámicos?

El titanio reacciona químicamente con el nitrógeno o el oxígeno presentes en el sustrato cerámico (como el AlN o el Si₃N₄) durante la soldadura fuerte al vacío a alta temperatura, formando una fina capa de reacción. Esta capa de reacción permite que el metal de aportación líquido de plata y cobre humedezca la superficie cerámica, creando una unión atómica resistente sin necesidad de metalización previa.