CM15852: Sustrato cerámico de cobre con unión directa (DBC)

Name: CM15852 Direct Bond Copper (DBC) Ceramic Substrate
SKU: CM15852
Availability: InStock
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Catálogo No.	CM15852
Formulario	Sustrato

El sustrato cerámico de cobre de unión directa (DBC) es una tecnología de unión que integra circuitos de cobre directamente sobre sustratos cerámicos. Este proceso mejora el rendimiento térmico y eléctrico, aspectos fundamentales para las aplicaciones electrónicas de alta potencia. Sus características únicas facilitan una disipación eficiente del calor y una mejor conectividad eléctrica. Productos relacionados: sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) chapado en oro, sustrato cerámico de circonia, sustrato cerámico de alúmina chapado en níquel y oro

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Direct Bond Copper (DBC) Ceramic Substrate

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CM15852: Sustrato cerámico de cobre con unión directa (DBC)

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Formulario

Sustrato

CM14326 Polvo antifisuras nucleante de alta temperatura GT18

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Grado

GT18

Formulario

Polvo

BN14594 Cerámica de nitruro de boro-oxicarburo de silicio

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Material

Cerámica de nitruro de boro y oxicarburo de silicio

Apariencia

Microestructura densa y gris

Formulario

Otros

CM14837 Microesferas de dióxido de titanio (TiO2)

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Tamaño de las partículas

500 nm, 1 μm

FAQ

¿Qué importancia tiene la conductividad térmica en los sustratos cerámicos DBC?

La conductividad térmica es fundamental en los sustratos DBC, ya que influye directamente en la disipación del calor de los componentes de alta potencia. Una gestión térmica óptima evita el sobrecalentamiento, lo que puede prolongar la vida útil de los dispositivos electrónicos y mejorar el rendimiento general en aplicaciones con elevadas exigencias térmicas.

¿Cómo influye la resistencia a la compresión de los sustratos DBC en su uso en aplicaciones electrónicas?

La resistencia a la compresión de los sustratos DBC garantiza su durabilidad frente a las tensiones mecánicas durante el montaje y el funcionamiento. Una elevada resistencia a la compresión contribuye a mantener la integridad estructural de los encapsulados electrónicos, reduciendo el riesgo de daños causados por los ciclos de expansión y contracción térmicas.

¿En qué rango de temperaturas de funcionamiento es eficaz el sustrato cerámico DBC?

Los sustratos de cobre de unión directa tienen una temperatura de funcionamiento específica que, por lo general, puede alcanzar los 300 °C. Esta resistencia a las altas temperaturas los hace adecuados para aplicaciones que requieren un rendimiento fiable en entornos térmicos extremos.