CM18635 Placa de óxido de titanio (TiO₂) (N.º CAS: 13463-67-7)

Catálogo No.	CM18635
Fórmula química	TiO₂
Formulario	Plato

La placa de óxido de titanio (TiO₂) es un material cerámico de alta densidad y térmicamente estable que se utiliza principalmente en la deposición de películas finas y en recubrimientos ópticos. SAM procesa este material para lograr una alta uniformidad composicional y una densidad mínima de defectos. Ofrecemos mecanizado a medida de estas placas para adaptarlas a las configuraciones dimensionales exactas de diversos equipos de procesamiento.

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CONSULTA

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Titanium Oxide Plate TiO2 Plate (CAS No.: 13463-67-7)

Descripción

Especificación

Opiniones

Propiedad	Valor
Fórmula	TiO₂
Forma	Placa
Material	Dióxido de titanio
Sinónimos	Dióxido de titanio, titania, óxido de titanio (IV)
Peso molecular	79,9378 g/mol
Punto de fusión	1 843 °C (3 349 °F)
Densidad	4,23 g/cm³

Propiedad	Valor
Fórmula	TiO₂
Forma	Placa
Material	Dióxido de titanio
Sinónimos	Dióxido de titanio, titania, óxido de titanio(IV)
Peso molecular	79,9378 g/mol
Punto de fusión	1 843 °C (3 349 °F)
Densidad	4,23 g/cm³

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CM18635 Placa de óxido de titanio (TiO₂) (N.º CAS: 13463-67-7)

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Fórmula química

TiO₂

Formulario

Plato

CM15852: Sustrato cerámico de cobre con unión directa (DBC)

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Formulario

Sustrato

CM15768 Pieza cerámica de óxido de berilio

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Formulario

Pieza a medida

Pureza

99 %

CE15762 Placa de hexaboruro de cerio (placa de CeB₆)

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Dimensiones

Personalizado

Formulario

Placa

FAQ

¿Cómo influye la composición de fases (rutilo frente a anatasa) de una placa de TiO₂ en la deposición física de vapor?

La fase rutilo del TiO₂ presenta una mayor estabilidad termodinámica y densidad en comparación con la fase anatasa. Mediante la pulverización catódica de una placa de TiO₂ con predominio de la fase rutilo se obtienen películas con un alto índice de refracción y altas constantes dieléctricas, características esenciales para los recubrimientos ópticos y los dispositivos microelectrónicos.

¿Qué importancia tiene la densidad del blanco a la hora de realizar el pulverizado catódico de placas de óxido de titanio?

Una alta densidad del blanco minimiza la generación de partículas y la formación de microarcos durante la deposición de películas finas. Las placas de baja densidad suelen contener microvacíos que atrapan gas, lo que provoca descargas localizadas. Las placas totalmente densas mantienen unas velocidades de deposición estables, un espesor uniforme de la película y una reproducibilidad estequiométrica.

¿Qué medidas de gestión térmica evitan que las placas de óxido de titanio se agrieten durante el proceso de pulverización catódica?

El óxido de titanio tiene una baja conductividad térmica, lo que lo hace susceptible a sufrir choques térmicos cuando se somete a potencias elevadas. El uso de indio unido a una placa de soporte de cobre facilita la disipación térmica. Los operadores también deben aplicar un aumento gradual de la potencia (por ejemplo, <= 0,5 W/cm² por minuto) y mantener una refrigeración por agua eficaz.