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CM5977 Lámina de cobre berilio C17200

Catálogo No. CM5977
Estándar RWMA Clase 4
Dimensiones Anchura: 2-2500 mm
Forma Folio
Grado C17200

La lámina de cobre berilio C17200 es una aleación de cobre de alto rendimiento conocida por su excepcional resistencia, dureza y conductividad. Stanford Advanced Materials (SAM) aporta una amplia experiencia en la fabricación y el suministro de láminas de aleación de cobre de alta calidad, garantizando un rendimiento y una fiabilidad superiores para diversas necesidades industriales.

Productos relacionados: Lámina de cobre (Cu Foil), Lámina/Cinta de cobre sin oxígeno, Lámina de cobre para grafeno CVD

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Beryllium Copper Foil C17200
Beryllium Copper Foil C17200
Descripción
Especificación
SDS
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Estándar
RWMA Clase 4
Dimensiones
Anchura: 2-2500 mm
Forma
Folio
Grado
C17200
 
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Dimensiones
Personalizado
Material
Gr 1, 2 Titanio y T1, T2, T3, T4 Cu
Densidad
4,5-4,51 g/cc
Formulario
Placa, Varilla
 
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Material
Latón, bronce
Pureza
Varios
Forma
Personalizado
 
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Material
Cobre Tungsteno (Cu/W)
Pureza
>99.6 %
APS
-80+200 malla
Formulario
Pólvora negra

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