Placa de Cobre Níquel Berilio C17510 TD04 (H) Descripción
La placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) combina una alta resistencia con una conductividad y una resistencia a la corrosión excepcionales, lo que la hace ideal para aplicaciones exigentes en sectores como el aeroespacial, la automoción y la electrónica. Su composición única permite una excelente conductividad térmica y eléctrica, mientras que el componente de berilio garantiza una mayor dureza y resistencia al desgaste. La matriz de cobre-níquel de la aleación proporciona una resistencia fiable contra la oxidación y el agrietamiento por tensión, lo que contribuye a prolongar la vida útil.
Fabricada de acuerdo con la norma ASTM B534 y disponible en dimensiones personalizadas, esta chapa de primera calidad cumple estrictas normas de calidad en cuanto a rendimiento y consistencia. Su designación de temple TD04 (H) indica un proceso de endurecimiento por deformación controlado con precisión que optimiza las propiedades mecánicas para aplicaciones críticas. Tanto si se utiliza en entornos de alta temperatura como para herramientas de precisión, la placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) ofrece una solución duradera y fiable para sus necesidades de ingeniería avanzada.
Aplicaciones de la placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H)
La placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) es una aleación especializada que ofrece un equilibrio ideal entre fuerza, conductividad y resistencia a la corrosión. Su composición única le confiere unas propiedades excepcionales muy adecuadas para aplicaciones exigentes en múltiples sectores. Debido a su alto rendimiento en entornos dinámicos, esta aleación es muy solicitada para aplicaciones en electrónica, marina y herramientas de precisión.
1. Electrónica y aplicaciones eléctricas
-Dispositivos de conmutación de alta precisión: Proporcionan un rendimiento fiable y una excelente conductividad para circuitos de control.
-Componentes de blindaje EMI/RF: Proporcionan una protección eficaz contra las interferencias electromagnéticas en módulos electrónicos sensibles.
2. Aplicaciones marinas y en alta mar
-Fijaciones resistentes a la corrosión: Soportan entornos agresivos de agua salada para una mayor longevidad.
-Revestimientos de ejes de hélices: Reducen el desgaste, prolongan la vida útil y protegen los componentes críticos en condiciones adversas.
3. Aplicaciones de utillaje industrial
-Matrices de precisión: Mantienen la estabilidad dimensional bajo grandes esfuerzos, garantizando una fabricación precisa.
-Rodamientos de alta carga: Resisten el gripado y la deformación en procesos de producción exigentes.
Placa de Cobre Níquel Berilio C17510 TD04 (H) Embalaje
La Placa de Cobre Níquel Berilio C17510 TD04 (H) se protege cuidadosamente con múltiples capas de envoltura inhibidora de la corrosión y plástico sellado al vacío para eliminar la entrada de humedad. El embalaje exterior utiliza robustas barreras de madera o metal para evitar daños físicos. Bajo pedido, pueden aplicarse espumas protectoras adicionales y papeles antioxidantes. Se pueden personalizar las dimensiones del embalaje, el etiquetado y las instrucciones de manipulación para satisfacer las necesidades específicas de envío y almacenamiento.
Embalaje: Sellado al vacío, caja de madera o personalizado.
Placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las principales propiedades de la placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H)?
R1: La placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) presenta una mayor resistencia y dureza, al tiempo que conserva una buena conductividad eléctrica y térmica. La presencia de níquel mejora la resistencia a la corrosión, y el contenido de berilio garantiza la estabilidad dimensional a temperaturas elevadas. Sus propiedades mecánicas y químicas lo hacen adecuado para aplicaciones exigentes que requieren un rendimiento fiable tanto en condiciones industriales como ambientales duras. El material también ofrece buenas características de resistencia al desgaste y relajación de tensiones.
P2: ¿Cómo puede procesarse o fabricarse esta placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H)?
A2: El procesamiento de la placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) suele implicar técnicas de mecanizado estándar, como torneado, fresado o taladrado, utilizando herramientas de carburo para obtener los mejores resultados. El material también puede conformarse mediante trabajo en frío o en caliente, aplicando después los tratamientos adecuados de recocido y envejecimiento para alcanzar los objetivos de resistencia y dureza. Para la unión, se recomiendan métodos de soldadura fuerte, soldadura blanda o soldadura especializada.
P3: ¿Qué normas de calidad y certificaciones se aplican a la chapa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H)?
R3: Las normas de calidad de la placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) pueden incluir el cumplimiento de la norma ASTM B441 u otras especificaciones pertinentes. Las inspecciones suelen incluir análisis de composición química, evaluaciones de resistencia a la tracción, ensayos de conductividad y verificaciones dimensionales. Los fabricantes suelen adherirse a la norma ISO 9001 para las normas de producción y pueden suministrar certificaciones como informes de pruebas de laminación. De este modo se garantizan unas propiedades mecánicas, una fiabilidad y una trazabilidad constantes en toda la cadena de suministro.
Información relacionada
1. Propiedades y ventajas del material
Una ventaja clave de la chapa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H) reside en el excelente equilibrio entre resistencia y conductividad de esta aleación. La composición de cobre-níquel, combinada con una cantidad de berilio cuidadosamente controlada, garantiza un alto nivel de dureza que permanece estable incluso bajo esfuerzos mecánicos extremos. Esta placa mantiene una precisión dimensional excepcional, lo que permite fabricarla en dimensiones muy personalizadas sin comprometer la integridad estructural.
Gracias a su resistencia a la corrosión y a sus excelentes propiedades antidesgaste, la chapa C17510 se utiliza en los entornos marinos, aeroespaciales e industriales más exigentes. Su capacidad para soportar intensas fluctuaciones de temperatura la hace adecuada para componentes que requieren una estabilidad operativa prolongada. Además, la resistencia inherente de la placa a los agentes oxidantes y reductores se suma a su longevidad, garantizando que las piezas fabricadas con esta aleación ofrezcan un servicio fiable en diversos escenarios de alta presión.
2. Aplicaciones en la industria avanzada
La placa de cobre, níquel y berilio C17510 TD04 (H), que responde a rigurosas exigencias de rendimiento, se utiliza ampliamente en sistemas electrónicos de vanguardia. Gracias a la capacidad de este material para conducir eficazmente las señales eléctricas y soportar temperaturas de funcionamiento extremas, a menudo se elige para componentes de sensores de precisión, conectores de misión crítica y conjuntos de interruptores de alta frecuencia. El factor de forma compacto de la placa y su disponibilidad en dimensiones personalizadas la integran a la perfección en procesos de ingeniería avanzados.
Esta placa especializada, que ofrece resistencia mecánica y conductividad térmica estable, se utiliza ampliamente en aplicaciones aeroespaciales y sistemas especializados de automoción. Su notable resistencia y su microestructura de grano fino reducen la susceptibilidad a la fatiga o a la distorsión inducida por la tensión, lo que la convierte en la mejor opción para piezas metálicas expuestas a rápidos cambios de presión. Además, los fabricantes se benefician de la maquinabilidad de la aleación y de su prolongada vida útil, lo que convierte al C17510 en un material de primera para las tecnologías de nueva generación.
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