CM7903 Placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A)

Placa de Cobre Cobalto Berilio C17500 TB00 (A) Descripción

Nuestra placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) es una aleación de alto rendimiento reconocida por su excelente resistencia, conductividad y durabilidad. Fabricada según las normas ASTM B534, esta placa está diseñada para ofrecer una conductividad térmica y eléctrica mejorada, lo que la convierte en la opción preferida para aplicaciones exigentes. Su composición de cobre, cobalto y berilio proporciona una resistencia superior al desgaste y al agrietamiento por tensión, garantizando una vida útil prolongada en entornos operativos difíciles.

Con dimensiones adaptables a sus necesidades específicas, esta placa C17500 es ideal para su uso en componentes aeroespaciales, piezas de automoción y conectores electrónicos. Las rigurosas medidas de control de calidad a lo largo de todo el proceso de producción garantizan la integridad constante del material y un rendimiento fiable. Invierta en esta placa de cobre, cobalto y berilio para beneficiarse de las propiedades de los materiales líderes del sector y satisfacer sus requisitos operativos críticos con confianza.

Aplicaciones de la placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A)

Esta aleación avanzada de cobre-cobalto-berilio, conocida como C17500 TB00 (A), destaca por su impresionante combinación de resistencia, conductividad y durabilidad. Su composición especializada y sus características de rendimiento permiten una funcionalidad altamente fiable en diversos sectores. A continuación, exploramos varias categorías de aplicaciones en las que las excelentes propiedades mecánicas y eléctricas de este material ofrecen ventajas significativas, garantizando la eficacia y la fiabilidad en condiciones de funcionamiento exigentes.

1. Aplicaciones electrónicas y eléctricas

-Contactos de conmutación de alta tensión: La alta conductividad de la aleación y su buena resistencia al arco contribuyen a mejorar el rendimiento de los contactos en los sistemas de distribución eléctrica.

-Conectores de placas de circuitos: Su solidez y resistencia al desgaste garantizan conexiones fiables y tiempos de inactividad mínimos en montajes electrónicos complejos.

2. Moldeo y utillaje industrial

-Matrices de moldeo por inyección: La conductividad térmica del material ofrece una distribución eficaz del calor, lo que ayuda a reducir los tiempos de ciclo y mejorar la calidad del producto.

-Electrodos de soldadura por resistencia: Su gran dureza y estabilidad al calor lo hacen ideal para electrodos en entornos de producción exigentes.

3. Aplicaciones aeroespaciales

-Componentes de válvulas hidráulicas: Su excelente solidez y resistencia a la corrosión soportan sistemas de alta presión y alta temperatura en aeronaves.

-Sistemas de guiado de misiles: La capacidad de mecanizado de precisión y las propiedades mecánicas superiores garantizan un rendimiento fiable en hardware de control crítico.

Placa de Cobre Cobalto Berilio C17500 TB00 (A) Embalaje

Esta placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) está protegida con un envoltorio resistente a la corrosión y sellada al vacío para bloquear la humedad y los contaminantes transportados por el aire. Los insertos de espuma protectora o los materiales de amortiguación protegen la placa durante el transporte para evitar arañazos y daños por impacto. Para una mayor protección contra la corrosión, se incluyen bolsas desecantes, y cada embalaje puede personalizarse para adaptarse a sus dimensiones, directrices de manipulación y requisitos de etiquetado.

Envasado: Sellado al vacío, caja de madera o personalizado.

Preguntas frecuentes sobre la placa de cobre, cobalto y berilio C17500 TB00 (A)

P1: ¿Cuáles son las principales propiedades de la placa de cobre, cobalto y berilio C17500 TB00 (A)?

R1: La placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) es conocida por su combinación de contenido moderado de berilio, cobalto y cobre. Presenta una excelente resistencia, conductividad y resistencia al desgaste, lo que la hace adecuada para aplicaciones exigentes. Los valores típicos de dureza van de medios a altos, mientras que el límite elástico supera el de las aleaciones de cobre estándar. La presencia de berilio mejora tanto la resistencia a la fatiga como la durabilidad, garantizando la fiabilidad del material en entornos sometidos a grandes esfuerzos.

P2: ¿Cómo se procesa o fabrica normalmente la placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A)?

A2: Para obtener resultados óptimos en conformado y mecanizado, es aconsejable utilizar métodos convencionales adecuados para aleaciones de cobre de alta resistencia. El trabajo en frío mejora la resistencia pero puede requerir un recocido intermitente para reducir el endurecimiento por deformación. El trabajo en caliente debe realizarse entre 775°C y 900°C para mantener una ductilidad adecuada. La soldadura puede realizarse mediante técnicas como GTAW o soldadura por resistencia, asegurando una extracción de humos adecuada debido al contenido de berilio.

P3: ¿Qué normas de calidad y certificaciones se aplican a la chapa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A)?

R3: La placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) suele cumplir la norma ASTM B441 o especificaciones equivalentes, lo que garantiza una composición y unas propiedades mecánicas uniformes. Los fabricantes suelen cumplir los sistemas de gestión de calidad ISO 9001 o AS9100, que verifican la trazabilidad y los controles de producción. Para confirmar la integridad interna, puede ser necesario realizar pruebas adicionales, como inspecciones ultrasónicas o comprobaciones de dureza. La conformidad con la directiva RoHS y otras directivas aplicables garantiza el cumplimiento de la normativa mundial sobre medio ambiente y seguridad.

Información relacionada

1. Propiedades y ventajas del material

La placa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) ofrece una combinación convincente de características de alta resistencia y excelente conductividad. Esta aleación especializada está formulada específicamente para soportar condiciones exigentes, lo que la convierte en una elección fiable para industrias que requieren tanto durabilidad como rendimiento. Gracias a su contenido en cobalto y berilio, mantiene una dureza superior al tiempo que permite un mecanizado eficaz. La forma de la placa también puede pedirse en dimensiones personalizadas, garantizando un ajuste a medida para requisitos de aplicación únicos.

A lo largo de su vida útil, el C17500 mantiene una resistencia significativa al desgaste y a la deformación por tensiones. Esta robustez se debe a su refinada composición metalúrgica, que incluye cantidades muy controladas de cobalto y berilio. El resultado es un material cuyas propiedades mecánicas y eléctricas varían mínimamente con los ciclos de uso repetidos o las fluctuaciones de temperatura. Además, su resistencia a la corrosión lo hace adecuado para aplicaciones expuestas a la humedad o a productos químicos, lo que subraya aún más su utilidad en diversos entornos.

2. Aplicaciones en industrias avanzadas

En el sector aeroespacial, la excepcional relación resistencia-peso de la chapa de cobre-cobalto-berilio C17500 TB00 (A) resulta indispensable para fabricar componentes que deben soportar altas vibraciones y amplios rangos de temperatura. Diseñada para soportar montajes aeroespaciales complejos, la conductividad de la placa facilita la transmisión eficaz de señales y la disipación del calor. Además, sus dimensiones personalizadas pueden adaptarse a piezas especializadas de sistemas de vuelo, lo que permite ajustarse con precisión a las especificaciones técnicas.

En el campo de la electrónica, los fabricantes utilizan placas C17500 para aplicaciones como conectores, contactos de enchufe y otros componentes de alto rendimiento. Estos componentes aprovechan las extraordinarias propiedades eléctricas de la aleación, que se benefician de una baja impedancia y un flujo de corriente fiable. A medida que la miniaturización sigue influyendo en el diseño de los productos, la capacidad de producir placas con formas únicas y tamaños personalizados abre nuevas vías para optimizar la disposición de los circuitos y aumentar la funcionalidad de los dispositivos.