CM3687 Contacto de vacío (CuCr)

Catálogo No.	CM3687
Material	CuCr
Densidad	7,90-8,30 (g/cm3)
Resistividad	17-28 (μΩ-cm)
Dureza	75,85 (HV 0,3)

Los contactos de vacío(CuCr ) tienen una gama completa de productos, un rendimiento excelente y una calidad estable, y gozan de una buena reputación en el país y en el extranjero. Stanford Advanced Materials (SAM) tiene una gran experiencia en la fabricación y el suministro de contactos de vacío de alta calidad.

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Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Contenido de gas (ppm)		Ingrediente (% en peso)
Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Oxígeno	Nitrógeno	Ingrediente (% en peso)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 2 8	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 2 0	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Contenido de gas (ppm)		Ingrediente (% en peso)
Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Oxígeno	Nitrógeno	Ingrediente (% en peso)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 2 8	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 2 0	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

CM3687 Contacto de vacío (CuCr)

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