CM3687 Contacto de vacío (CuCr)

Catálogo No.	CM3687
Material	CuCr
Densidad	7,90-8,30 (g/cm3)
Dureza	75,85 (HV 0,3)

Los contactos de vacío(CuCr ) tienen una gama completa de productos, un rendimiento excelente y una calidad estable, y gozan de una buena reputación en el país y en el extranjero. Stanford Advanced Materials (SAM) tiene una gran experiencia en la fabricación y el suministro de contactos de vacío de alta calidad.

Productos relacionados: Contacto de baja tensión ( AgNiC), Contacto de baja tensión (FAg), Contacto de baja tensión (AgSnO2/AgSnO2In2O3), Contacto de alta tensión (CuW/CuCr0.7)

CONSULTA

Añadir a la comparación

Descripción

Especificación

Opiniones

Comparar artículos similares

Mostrar diferencias

Este artículo

CM3687 Contacto de vacío (CuCr)

Agregar a la lista

Material

CuCr

Densidad

7,90-8,30 (g/cm3)

Dureza

75,85 (HV 0,3)

(Descatalogado) CLD0156 Piezas de cobre revestido de titanio (Ti Clad Copper Parts)

Agregar a la lista

Dimensiones

Personalizado

Material

Gr 1, 2 Titanio y T1, T2, T3, T4 Cu

Densidad

4,5-4,51 g/cc

Formulario

Placa, Varilla

CM0250 Microcobre en polvo (Cu) (nº CAS 7440-50-8)

Agregar a la lista

APS

1000μm

Pureza

99.9%

NN0278 Nano Óxido de Cobre (CuO) Polvo (Nº CAS 1317-38-0)

Agregar a la lista

APS

40nm

Pureza

99.9%

ÚLTIMAS RECOMENDACIONES

(Descatalogado) CLD0156 Piezas de cobre revestido de titanio (Ti Clad Copper Parts)

CM0250 Microcobre en polvo (Cu) (nº CAS 7440-50-8)

Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)

NN0278 Nano Óxido de Cobre (CuO) Polvo (Nº CAS 1317-38-0)

VD0544 Gránulos de cobre (Cu) para evaporación

Aluminum Copper (Al/Cu) Evaporation Materials

VD0595: Pellet de aluminio y cobre (Al/Cu) para evaporación

Aluminum Silicon Copper (Al/Si/Cu) Evaporation Materials

VD0599: Pellet de aluminio, silicio y cobre (Al/Si/Cu) para evaporación

Chromium Copper (Cr/Cu) Evaporation Materials

VD0606: Gránulos de cromo y cobre (Cr/Cu) para evaporación

Copper Aluminum (Cu/Al) Evaporation Materials

VD0618: Pellet de cobre y aluminio (Cu/Al) para evaporación

CONSIGUE UNA COTIZACIÓN

Envíenos una consulta hoy mismo para obtener más información y recibir los precios más recientes. ¡Gracias!

Tu Nombre*

Su Correo Electrónico*

Tu teléfono*

Nombre del producto*

País*

España

Comentarios

Me gustaría unirme a la lista de correo para recibir actualizaciones sobre Stanford Advanced Materials.

Tipos de archivos aceptados: PDF, png, jpg, jpeg. Se pueden subir varios archivos a la vez; cada archivo debe tener un tamaño inferior a 2 MB.

*Código de verificación

Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Contenido de gas (ppm)		Ingrediente (% en peso)
Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Oxígeno	Nitrógeno	Ingrediente (% en peso)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 2 8	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 2 0	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Contenido de gas (ppm)		Ingrediente (% en peso)
Material	Densidad (^g/cm3)	Dureza HB	Resistividad (MS/m)	Oxígeno	Nitrógeno	Ingrediente (% en peso)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 2 8	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 2 0	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

CM3687 Contacto de vacío (CuCr)

Contacto al vacío (CuCr) Descripción

Especificaciones del contacto al vacío (CuCr)

Aplicaciones del contacto de vacío (CuCr)

Embalaje de contactos de vacío (CuCr)

Especificación

Caso

OPINIONES DE LOS CLIENTES

Comparar artículos similares

ÚLTIMAS RECOMENDACIONES

CONSIGUE UNA COTIZACIÓN

Descarga

¿NECESITAS AYUDA?

CATEGORÍAS MÁS POPULARES

NUESTRA EMPRESA