Aleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 Descripción

Laaleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 es una soldadura al vacío especializada compuesta por un 72% de plata (Ag), un 28% de cobre (Cu) y un 0,75% de níquel (Ni). Se utiliza principalmente para aplicaciones de soldadura al vacío en las que se requiere una alta conductividad eléctrica y térmica, resistencia a la corrosión y una fuerza de unión fiable. La adición de níquel aumenta la humectabilidad en diversos sustratos y mejora la resistencia mecánica de las uniones.

Especificaciones de la aleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0.75

Propiedades del producto

Composición química

Especificación

Aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0.75 Aplicaciones

• Electrónica de vacío y componentes de RF

Ideal para componentes sensibles que requieren una soldadura sin fundente para evitar la contaminación.

Se utiliza en guías de ondas, dispositivos de microondas y tubos de vacío.

• Aeroespacial y satélites

Adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad en las que la estabilidad mecánica y la conductividad son esenciales en condiciones extremas.

• Dispositivos médicos

Utilizados en componentes médicos para interconexiones eléctricas y sensores donde se requiere biocompatibilidad y fiabilidad.

• Módulos de potencia y disipadores de calor

Se utiliza para la gestión térmica proporcionando una unión de baja resistencia entre las piezas metálicas y los disipadores de calor.

• Joyería de alta pureza y unión de metales decorativos

Ocasionalmente aplicado en joyería de alta gama o diseños artísticos donde se requiere una unión fuerte y conductiva.

Aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 Embalaje

Nuestra aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0.75 se manipula cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuáles son las aplicaciones típicas de AgCu28Ni0.75?

Componentes aeroespaciales que requieren conexiones eléctricas fiables

Dispositivos electrónicos de vacío y microondas

Dispositivos médicos con necesidades de biocompatibilidad

Módulos de potencia y disipadores de calor para gestión térmica

Sensores y equipos optoelectrónicos en condiciones extremas

P2: ¿Por qué se añade níquel a esta aleación de soldadura?

La adición de níquel (0,75%) mejora

• La humectabilidad en superficies difíciles (por ejemplo, metales niquelados)
• La resistencia a la oxidación
• La resistencia mecánica y a los ciclos térmicos

P3: ¿Cuáles son las ventajas de AgCu28Ni0,75 en entornos de vacío?

La soldadura sin fundente garantiza la ausencia de contaminación en componentes sensibles

Uniones estables y fiables en condiciones difíciles

Desgasificación mínima, esencial en aplicaciones de vacío