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  • (Descatalogado) Nanopolvo de aleación de plata y cobre CU4544 (AgCu)

    • Descatalogado (Descatalogado) Nanopolvo de aleación de plata y cobre CU4544 (AgCu)

    Catálogo No. CU4544
    Composición Ag, Cu
    APS 20 nm, 50 nm, 80-100 nm, etc.
    Pureza 99,99 %

    El nanopolvo de aleación de cobre y plata (AgCu) es un material de soldadura sin plomo para interconexiones eléctricas y ensamblaje de tecnología de montaje en superficie. Stanford Advanced Materials (SAM) cuenta con una amplia experiencia en la fabricación y el suministro de nanopolvo de aleación de cobre y plata (AgCu) de alta calidad.

    Productos relacionados: Polvo de aleación de cobre CuNi2SiCr, Polvo de aleación de cobre CuAlNiFe, Nanopolvo de aleación de plata y estaño (AgSn)

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    (Descatalogado) Nanopolvo de aleación de plata y cobre CU4544 (AgCu)
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    Composición
    Ag, Cu
    APS
    20 nm, 50 nm, 80-100 nm, etc.
    Pureza
    99,99 %
     
    (Descatalogado) CLD0156 Piezas de cobre revestido de titanio (Ti Clad Copper Parts)
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    Dimensiones
    Personalizado
    Material
    Gr 1, 2 Titanio y T1, T2, T3, T4 Cu
    Densidad
    4,5-4,51 g/cc
    Formulario
    Placa, Varilla
     
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    Material
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    Forma
    Personalizado
     
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    Material
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    Pureza
    >99.6 %
    APS
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    Formulario
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