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  • (Descatalogado) Nanopolvo de aleación de plata y cobre CU4544 (AgCu)

    • Descatalogado (Descatalogado) Nanopolvo de aleación de plata y cobre CU4544 (AgCu)

    Catálogo No. CU4544
    Composición Ag, Cu
    APS 20 nm, 50 nm, 80-100 nm, etc.
    Pureza 99,99 %

    El nanopolvo de aleación de cobre y plata (AgCu) es un material de soldadura sin plomo para interconexiones eléctricas y ensamblaje de tecnología de montaje en superficie. Stanford Advanced Materials (SAM) cuenta con una amplia experiencia en la fabricación y el suministro de nanopolvo de aleación de cobre y plata (AgCu) de alta calidad.

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    Densidad
    2700 kg/m3
    Apariencia
    Plateado
    Punto de fusión
    660.37 °C
    Peso molecular
    26.98
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