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ST18703: Blanco de pulverización de fosfuro de zinc (Zn₃P₂)

Catálogo No. ST18703
Fórmula química Zn₃P₂
Formulario Blanco de pulverización catódica

El blanco de pulverización de fosfuro de zinc (Zn₃P₂) es una fuente de deposición de alta pureza utilizada para la fabricación de semiconductores de película fina. Stanford Advanced Materials (SAM) fabrica estos blancos con una estequiometría controlada y un mínimo de impurezas gaseosas para evitar la desgasificación durante la deposición al vacío, lo que favorece un crecimiento uniforme de la película para la investigación optoelectrónica.

Productos relacionados: Blanco de pulverización de óxido de zinc (ZnO), Blanco de pulverización de teluro de zinc (ZnTe), Blanco de pulverización de sulfuro de zinc (ZnS)

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Fórmula química
Zn₃P₂
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Blanco de pulverización catódica
 
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Pureza
99 %
 
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Redondo, personalizado
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FAQ

¿Qué parámetros de pulverización catódica se recomiendan para evitar el desplazamiento estequiométrico en las películas finas de Zn₃P₂ depositadas?

Dado que el zinc y el fósforo presentan presiones de vapor significativamente diferentes, la pulverización catódica por radiofrecuencia (RF) a densidades de potencia más bajas reduce la repulverización selectiva. El uso de una atmósfera reactiva con gas que contenga fósforo controlado o el mantenimiento de la temperatura del sustrato por debajo de los 150 °C ayuda a preservar la estequiometría 3:2 en la película depositada.

¿Cómo deben gestionar los operadores la toxicidad química y la sensibilidad a la humedad de los blancos de Zn3P2 durante su manipulación?

El fosfuro de zinc reacciona lentamente con el aire húmedo y libera gas de fosfina tóxico. Los operarios deben manipular las muestras dentro de una caja de guantes inerte o en un entorno de sala limpia con extracción localizada. El almacenamiento en nitrógeno seco evita la degradación y la generación de gases peligrosos antes de su instalación en la cámara de vacío.

¿Es posible unir mediante indio una placa de soporte a un blanco de pulverización de fosfuro de zinc?

Sí, se recomienda la unión con indio metálico para los blancos de Zn₃P₂, debido a su baja conductividad térmica. La unión a una placa de soporte de cobre favorece la disipación del calor durante el pulverizado, lo que evita el agrietamiento térmico y la degradación del blanco bajo cargas de potencia elevadas.

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País*

España

    Purity

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    • Other
    Diameter

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    • Other
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    • 0,25''
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