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CU12586 Cobre plateado en polvo

Catálogo No. CU12586
Material Cobre plateado
Formulario Polvo
Tamaño de las partículas D50: 10, 45, 300 μm

El polvo de cobre recubierto de plata es un polvo compuesto que presenta un núcleo de cobre con una capa de plata aplicada. Stanford Advanced Materials (SAM) utiliza técnicas de deposición controlada y análisis internos de microscopía electrónica de barrido (SEM) para supervisar la uniformidad del recubrimiento y la morfología de la superficie. El proceso se centra en mantener una distribución estricta del tamaño de las partículas y una oxidación mínima, garantizando que el polvo cumpla los requisitos precisos para aplicaciones metalúrgicas avanzadas en electrónica y sistemas conductores.

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Silver-coated Copper Powder
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Material
Cobre plateado
Formulario
Polvo
Tamaño de las partículas
D50: 10, 45, 300 μm
 
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Material
Latón, bronce
Pureza
Varios
Forma
Personalizado
 
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Material
Cobre Tungsteno (Cu/W)
Pureza
>99.6 %
APS
-80+200 malla
Formulario
Pólvora negra
 
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Densidad
2700 kg/m3
Apariencia
Plateado
Punto de fusión
660.37 °C
Peso molecular
26.98
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2700 kg/m3
Apariencia
Plateado
Punto de fusión
660.37 °C
Peso molecular
26.98

FAQ

¿Cuál es el grosor típico de la capa de plata sobre el polvo de cobre?

La capa de plata se aplica mediante métodos de deposición controlada, y su espesor se mide en el rango submicrónico. Los valores de espesor específicos dependen del lote de producción y se verifican mediante imágenes SEM. Póngase en contacto con nosotros para obtener información detallada sobre los lotes.

¿Cómo influye el recubrimiento de plata en las propiedades eléctricas del polvo?

El recubrimiento de plata mejora la conductividad de la superficie y ayuda a mitigar la oxidación, lo que es fundamental en aplicaciones que requieren un rendimiento eléctrico estable. La mejora de la conductividad se confirma mediante mediciones estandarizadas con sonda de cuatro puntos en pruebas de control de calidad.

¿Qué medidas de control de calidad se aplican para garantizar un plateado homogéneo?

El control de calidad implica el uso de técnicas de análisis de superficies como SEM y XPS para confirmar la uniformidad, el grosor y la adherencia del revestimiento. Estos métodos garantizan que cada lote cumpla las normas precisas que exigen las aplicaciones industriales y electrónicas.

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