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CB11013: Material de interfaz térmica (TIM) con matriz de carbono y relleno metálico

Catálogo No. CB11013
Formulario Placa
Color Negro (Visual)
Espesor 30–200 μm (ASTM D324)
Densidad 2,4–2,6 g cm⁻³ (ASTM D792)

El material de interfaz térmica (TIM) con matriz de carbono rellena de metal ha sido desarrollado por Stanford Advanced Materials (SAM) mediante un proceso de precisión controlada basado en una matriz de carbono rellena de metal. SAM utiliza técnicas metalúrgicas avanzadas y análisis microscópicos de la superficie para supervisar la dispersión del relleno y la integridad de la unión. Este proceso minimiza la resistencia a la transferencia de calor y la variabilidad de las muestras, lo que garantiza un rendimiento constante en aplicaciones exigentes de gestión térmica sin depender de afirmaciones subjetivas sobre el rendimiento.

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Metal-Filled Carbon Matrix Thermal Interface Material (TIM)
Metal-Filled Carbon Matrix Thermal Interface Material (TIM)
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Formulario
Placa
Color
Negro (Visual)
Espesor
30–200 μm (ASTM D324)
Densidad
2,4–2,6 g cm⁻³ (ASTM D792)
 
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Dimensiones
10*10, 15*15, 20*20 (mm)
Método de crecimiento
Deposición química en fase vapor por plasma de microondas (MPCVD)
 
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Material
Diamante monocristalino obtenido mediante CVD
Orientación
(100) ±3°
Tamaño disponible
3 × 3 × 0,25 mm (se pueden fabricar a medida)
Superficie
Pulido por ambas caras, Ra < 30 nm
Gama de transparencias
De UV a IR (225 nm – 100 µm)
Grado
Disponible en calidad óptica y electrónica
 
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Dimensiones
2", 3", 4", etc.
Material
Diamante de un solo cristal

FAQ

¿Cómo mejora la matriz de carbono rellena de metal la conducción térmica en los dispositivos ópticos?

Los rellenos metálicos dispersos en la matriz de carbono crean múltiples vías conductoras que reducen la resistencia térmica. Esto mejora la disipación del calor en los sistemas ópticos de alta potencia, lo que permite gestionar las rápidas fluctuaciones de la carga térmica. Ponte en contacto con nosotros para obtener más detalles sobre la integración de materiales.

¿Qué retos de integración deben tenerse en cuenta al utilizar este TIM con sustratos de diamante cultivado en laboratorio?

Es necesario que la unión entre las superficies sea adecuada, ya que las diferencias en la planitud de las superficies y en el coeficiente de expansión térmica pueden afectar al rendimiento. Garantizar una preparación adecuada de las superficies y su compatibilidad puede reducir la resistencia térmica interfacial y la tensión mecánica.

¿En qué medida beneficia el formato de placa a las aplicaciones prácticas?

La forma de placa garantiza un montaje sencillo y un contacto uniforme sobre superficies planas. Esto facilita su integración en los procesos de montaje estándar, ofreciendo un rendimiento predecible en la gestión térmica de los módulos ópticos y electrónicos.

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