BE10373 Placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, BeO

Placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, BeO Descripción

La placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, BeO (BeO) se fabrica en forma de placa con una pureza de ≥97% y una densidad de ≥2,85 g/cm³. Su conductividad térmica de ≥200 W/m-K garantiza una disipación eficaz del calor en sistemas con alto flujo térmico. Sus dimensiones personalizables permiten su integración en diversos montajes industriales, mientras que su elevada resistividad volumétrica (>1×10^14 Ohm-cm) proporciona un fuerte aislamiento eléctrico para circuitos electrónicos sensibles.

Placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, BeO Características

*La información anterior del producto se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales puedenvariar.

Placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, aplicaciones de BeO

Aplicaciones en electrónica y semiconductores
- Se utiliza como disipador térmico en electrónica de potencia para lograr una disipación eficaz del calor aprovechando la alta conductividad térmica.
- Se aplica como componente de gestión térmica en módulos LED para hacer frente al sobrecalentamiento utilizando una densidad y pureza controladas.

Aplicaciones industriales
- Empleado como sustrato en equipos de alta temperatura para conseguir estabilidad térmica aprovechando la alta conductividad.
- Integrado en conjuntos de sensores para mantener el aislamiento eléctrico y la integridad operativa en entornos difíciles gracias a su elevada resistividad volumétrica.

Placa cerámica de óxido de berilio, placa de berilio, embalaje de BeO

El producto se envasa en resistentes contenedores antiestáticos revestidos de espuma para evitar daños mecánicos y la contaminación. Se almacena en condiciones de temperatura y humedad controladas para preservar sus propiedades cerámicas. El embalaje incluye envoltorios sellados resistentes a la humedad y opciones personalizables para el etiquetado de lotes y la compartimentación, garantizando un tránsito y almacenamiento seguros para entornos de fabricación sensibles.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Qué medidas garantizan la consistencia dimensional de las placas cerámicas de óxido de berilio personalizadas?
R1: La consistencia dimensional se mantiene mediante un mecanizado de precisión y rigurosas inspecciones durante el proceso utilizando máquinas de medición de coordenadas. Este enfoque minimiza la variación en las dimensiones personalizadas, garantizando la compatibilidad en el montaje para aplicaciones industriales de alto rendimiento.

P2: ¿Cómo afecta la alta conductividad térmica al rendimiento en aplicaciones de alto flujo térmico?
A2: La conductividad térmica de ≥200 W/m-K facilita el transporte rápido del calor, reduciendo las temperaturas de los dispositivos en condiciones de alto flujo térmico. Esta característica ayuda a evitar los puntos calientes térmicos, garantizando así la estabilidad funcional en conjuntos electrónicos y módulos de potencia.

P3: ¿Qué precauciones hay que tomar durante la manipulación y el almacenamiento de estas placas cerámicas?
A3: La manipulación debe realizarse con el equipo de protección personal adecuado para evitar la exposición a partículas. Se recomienda el almacenamiento en un entorno de clima controlado con baja humedad para evitar la degradación relacionada con la humedad y mantener las propiedades mecánicas y eléctricas del material.

Información adicional

Los materiales cerámicos como el óxido de berilio desempeñan un papel vital en aplicaciones de alta temperatura y alto rendimiento. Su excepcional capacidad de transferencia de calor los hace idóneos para circuitos electrónicos y gestión del calor industrial. Mediante una cuidadosa síntesis y procesamiento de los materiales, estas cerámicas logran el equilibrio entre integridad mecánica y conductividad térmica necesario para las aplicaciones tecnológicas modernas.

La comunidad científica sigue explorando formulaciones cerámicas avanzadas para mejorar la eficacia y la estabilidad. Comprender la interacción entre la composición, la microestructura y los métodos de procesamiento es esencial para optimizar el rendimiento de las propiedades en sistemas que exigen condiciones operativas estrictas.