AD18799: Ánodo de titanio para el recubrimiento con oro y la galvanoplastia electroforética de placas de circuito impreso

Name: AD18799 Titanium Anode for PCB Gold & Electrophoretic Plating
SKU: AD18799
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Catálogo No.	AD18799
Material	Titanio Gr1 / Gr2

El ánodo de titanio para el recubrimiento de oro y la galvanoplastia electroforética en placas de circuito impreso (PCB) es un ánodo especializado que facilita la deposición eficiente de capas de oro en la fabricación de PCB gracias a la optimización de su superficie con una mezcla de óxidos de metales nobles. Las bases de titanio Gr1 y Gr3 mejoran la durabilidad del rendimiento, lo que garantiza unas condiciones de funcionamiento estables durante el proceso de galvanoplastia.
Productos relacionados: Cátodo de níquel (Ni) NK6004 (n.º CAS: 7440-02-2), Corona de níquel (Ni) NK6003 (n.º CAS: 7440-02-2), NK6002 Corona en D de níquel (Ni) (N.º CAS: 7440-02-2).

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Titanium Anode for PCB Gold & Electrophoretic Plating

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AD18799: Ánodo de titanio para el recubrimiento con oro y la galvanoplastia electroforética de placas de circuito impreso

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Material

Titanio Gr1 / Gr2

NK6002 Corona de níquel (Ni) D (Nº CAS: 7440-02-0)

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Material

Níquel

Número CAS

7440-02-0

Forma

Corona

Pureza

99.95%

NK6003 Corona de níquel (Ni) (Nº CAS: 7440-02-0)

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Material

Níquel

Número CAS

7440-02-0

Forma

Corona

Pureza

99.95%

NK6004 Cátodo de níquel (Ni) (Nº CAS: 7440-02-0)

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Material

Níquel

Número CAS

7440-02-0

Forma

Película, lámina, tira o a medida

Pureza

>99.98%

FAQ

¿Qué papel desempeña el recubrimiento de óxido mixto de metales nobles en la eficiencia del ánodo?

El recubrimiento mixto de óxido de metales nobles mejora la actividad electroquímica del ánodo de titanio. Esto aumenta la velocidad de deposición del oro durante la fabricación de placas de circuito impreso, lo que contribuye a obtener una capa de oro más uniforme y mejora la productividad general.

¿Cómo influye la elección de los sustratos de titanio Gr1 y Gr3 en la durabilidad del ánodo?

Los sustratos de titanio Gr1 y Gr3 presentan una buena resistencia a la corrosión y una buena resistencia mecánica, lo que prolonga la vida útil del ánodo durante los procesos de galvanoplastia. Su naturaleza robusta reduce el desgaste y la posible degradación del rendimiento con el paso del tiempo.

¿Qué condiciones de almacenamiento se recomiendan para los ánodos de titanio a fin de mantener un rendimiento óptimo?

Los ánodos de titanio deben almacenarse en un entorno seco y a temperatura controlada para evitar la corrosión y la oxidación. Un embalaje protector que minimice la exposición a la humedad ayudará a mantener la integridad de la superficie hasta su instalación.

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Característica	Valor
Dimensiones estándar	Forma de placa o malla; tamaño a medida para baños de chapado en oro y electroforético
Material	Sustrato: titanio Gr1 / Gr2; Recubrimiento: chapado en platino o recubrimiento compuesto de óxidos de metales nobles, Espesor de Pt: 1-10 μm o mayor bajo pedido
Forma	Malla o placa de titanio con acabado de ánodo insoluble
Densidad	4,51 g/cm³ (base de titanio)
Punto de fusión	1668 °C (base de titanio)
Resistencia a la tracción	≥345 MPa
Límite elástico	≥275 MPa
Alargamiento	≥20 %
Sistema electrolítico	Sistema ácido a base de cianuro con abrillantadores; Au: 4-10 g/L, baja concentración de CN⁻, pH: 4-5
Temperatura de funcionamiento	40 °C-60 °C
Densidad de corriente de trabajo	0,1-1,0 ASD, media de 0,2 ASD
Opciones de recubrimiento disponibles	Ánodo de titanio recubierto con una mezcla de óxidos de metales nobles / Ánodo de titanio chapado en platino
Características de aplicación	El tipo chapado en platino utiliza un recubrimiento compuesto de platino y óxido de metal noble para el proceso de chapado en oro de placas de circuito impreso
Servicios disponibles	Fabricación de ánodos nuevos; servicio de recubrimiento o replatinado de ánodos usados
Observaciones	Las dimensiones, el espesor del platino y la fórmula del recubrimiento se pueden personalizar para adaptarse a las condiciones reales de producción de dorado y electroforésis

Propiedad	Valor
Dimensiones estándar	Forma de placa o malla, tamaño a medida para el baño de chapado en oro y el baño electroforético
Material	Sustrato: titanio Gr1 / Gr2; Recubrimiento: chapado en platino o recubrimiento compuesto de óxidos de metales nobles, Espesor de Pt: 1-10 μm o mayor bajo pedido
Forma	Malla o placa de titanio con acabado de ánodo insoluble
Densidad	4,51 g/cm³ (base de titanio)
Punto de fusión	1668 °C (base de titanio)
Resistencia a la tracción	≥345 MPa
Límite elástico	≥275 MPa
Alargamiento	≥20 %
Sistema electrolítico	Sistema ácido a base de cianuro con abrillantadores; Au: 4-10 g/L, baja concentración de CN⁻, pH: 4-5
Temperatura de funcionamiento	40 °C-60 °C
Densidad de corriente de trabajo	0,1-1,0 ASD, media de 0,2 ASD
Opciones de recubrimiento disponibles	Ánodo de titanio recubierto con una mezcla de óxidos de metales nobles / Ánodo de titanio chapado en platino
Características de aplicación	El tipo chapado en platino utiliza un recubrimiento compuesto de platino y óxido de metal noble para el proceso de chapado en oro de placas de circuito impreso
Servicios disponibles	Fabricación de ánodos nuevos; servicio de recubrimiento o replatinado de ánodos usados
Observaciones	Las dimensiones, el espesor del platino y la fórmula del recubrimiento se pueden personalizar para adaptarse a las condiciones reales de producción del chapado en oro y la electroforética

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

AD18799: Ánodo de titanio para el recubrimiento con oro y la galvanoplastia electroforética de placas de circuito impreso

Ánodo de titanio para el recubrimiento de oro y electroforético de placas de circuito impreso (PCB). Descripción

Características del ánodo de titanio para el recubrimiento de oro y la galvanoplastia electroforética de placas de circuito impreso

Ánodo de titanio para aplicaciones de chapado en oro y electroforético de placas de circuito impreso

Embalaje de ánodos de titanio para el recubrimiento de oro y electroforético de placas de circuito impreso (PCB)

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