BN0999: Placa de nitruro de boro prensado en caliente (HPBN)

Name: BN0999 Hot Pressed Boron Nitride Plate (HPBN)
SKU: BN0999
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Catálogo No.	BN0999
Material	Nitruro de boro prensado en caliente, HPBN
Forma	Placa
Grado	BN99 (99,5 %), BN-BO (98 %), BNCB (90 %), BN-AlN, ZSBN
Densidad	1,9 – 2,9 g/cm³ (varía según el tipo)
Máx. Temperatura de trabajo	>2000 °C (en ambiente inerte/al vacío)
Dimensiones	A medida (grosor, anchura, longitud)
Sinónimos	Placa de nitruro de boro, placa de BN, placa de HPBN

SAM suministra placas de nitruro de boro prensado en caliente (HPBN) en múltiples calidades (BN99, BN-BO, BNCB, BN-AlN, ZSBN). El HPBN ofrece estabilidad térmica por encima de los 2000 °C en atmósferas inertes, alto aislamiento eléctrico, inercia química, baja expansión térmica y resistencia a la humectación por parte de la mayoría de los metales fundidos. Se puede mecanizar fácilmente con herramientas estándar para el trabajo de metales. Se utiliza en componentes de hornos de alta temperatura, procesamiento de semiconductores, sistemas de vacío y aplicaciones de desmoldeo. Dimensiones personalizadas disponibles.

Productos relacionados: Crisol de nitruro de boro, disco de PBN, placa de alúmina, placa de carburo de boro

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BN0999: Placa de nitruro de boro prensado en caliente (HPBN)

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Material

Nitruro de boro prensado en caliente, HPBN

Forma

Placa

Grado

BN99 (99,5 %), BN-BO (98 %), BNCB (90 %), BN-AlN, ZSBN

Densidad

1,9 – 2,9 g/cm³ (varía según el tipo)

Máx. Temperatura de trabajo

>2000 °C (en ambiente inerte/al vacío)

Dimensiones

A medida (grosor, anchura, longitud)

Sinónimos

Placa de nitruro de boro, placa de BN, placa de HPBN

SC0896 Placa de carburo de silicio (placa de SiC)

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Material

Cerámica de SiC

Color

Negro

Formulario

Plato

Dimensiones

100 × 100 × 5 mm, 100 × 100 × 10 mm, 100 × 100 × 15 mm, 150 × 150 × 10 mm, 200 × 200 × 10 mm

Temperatura de funcionamiento

1550 ℃

Sinónimos

Placa de carburo de silicio, placa de SiC

NR0919 Hojas de nitruro de aluminio (AlN)

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Material

AlN, nitruro de aluminio

Apariencia

Blanco, gris claro

Pureza

99%, 99.7%

Forma

Hoja

Densidad

3,26 g/cm3

Sinónimos

Hojas de nitruro de aluminio, hojas de AlN

AC0971 Placa de alúmina, placa de óxido de aluminio (Al₂O₃)

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Material

Al₂O₃

Pureza

≥95 %, o a medida

Densidad

3,7-3,9 g/cm³

Dimensiones

Personalizado

Sinónimos

Placa de Al₂O₃, placa de óxido de aluminio

FAQ

P: ¿Qué calidades de chapa BN hay disponibles?

R: SAM ofrece BN99 (99,5 % de hBN, autoaglomerado), BN-BO (98 % de hBN), BNCB (90 % de hBN con borato de calcio), BN-AlN y ZSBN (reforzado con ZrO₂). Cada grado ofrece un equilibrio diferente de propiedades; póngase en contacto con SAM para obtener asesoramiento sobre la selección del grado.

P: ¿Cuál es la temperatura máxima de funcionamiento?

R: Las placas BN pueden utilizarse a temperaturas superiores a 2000 °C en atmósferas inertes o al vacío. En contacto con el aire, la temperatura máxima recomendada es de 900 °C debido a la oxidación.

P: ¿Se pueden mecanizar las placas BN para darles formas personalizadas?

R: Sí. Las placas HPBN se pueden mecanizar fácilmente con herramientas de metal duro estándar. Se ofrecen espesores, formas y características personalizadas bajo pedido.

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Calidad	BN99 (Grado AX05)	BN-BO (Grado A)	BNCB (Grado HP)	BNSIO (M&M26)	ZSBN
Composición	hBN > 99,5 %	hBN > 98 %	hBN > 90 %	hBN 40 %, SiO₂ 60 % (M) hBN 60 %, SiO₂ 40 % (M26)	hBN > 45 % ZrO₂ < 45 % Borosilicato < 10 %
Tipo de aglutinante	Autoligante	B₂O₃	Borato de calcio	SiO₂	Vidrio borosilicato
Color	blanco	blanco	blanco	blanco	gris
Densidad ^g/cm³	1,9	2,0	2,0	2,1-2,3	2,9
Resistencia a la compresión MPa,25 ℃	25	143-186	96	289-316	219-254
Dureza (Knoop) ^kg/mm²	4	20	16	-	100
Forma	Barra Placa/Lámina Tubo Crisol Pieza a medida	Barra Pieza a medida	Pieza a medida	Pieza a medida	Boquilla Pieza a medida

Escenario de aplicación	Grado recomendado	Características principales
Procesamiento de semiconductores de alta pureza	BN99	hBN >99,5 %, autoaglomerado, sin contaminación por aglutinantes
Aislamiento general a alta temperatura	BN-BO	Alta resistencia a la compresión (143-186 MPa), aglutinante de B₂O₃
Contacto con metal fundido / fundición	BNCB	Ligante de borato de calcio, no humectable con metales fundidos
Requisitos de alta resistencia mecánica	BNSIO (M26)	Reforzado con SiO₂, resistencia a la compresión de 289-316 MPa
Alta resistencia al desgaste y a la erosión	ZSBN	Reforzado con ZrO₂, color gris, alta dureza (100 Knoop)

Clase de almacenamiento	13 - Sólidos no combustibles
WGK	WGK 3

Grado	BN99 (Grado AX05)	BN-BO (Grado A)	BNCB (Grado HP)	BNSIO (M&M26)	BN-AlN	ZSBN
Composición	hBN > 99,5	hBN > 98	hBN > 90% Borato cálcico	hBN 40%, SiO2 60% (M) hBN 60%, SiO2 40% (M26)	BN+AlN AlBO3	hBN > 45 ZrO2 < 45 Borosilicato < 10%
Color	blanco	blanco	blanco	blanco	blanco	gris
Densidad (^g/cm3)	1.9	2.1	2.0	2.1-2.3	2.5-2.6	2.9
Características	Excelente resistencia a la corrosión Alta conductividad térmica Resistencia al choque térmico		Excelente resistencia a la humedad Baja expansión térmica Resistencia a la espalación	Resistencia al choque térmico Alta conductividad térmica Resistencia a la humedad	Alta conductividad térmica Resistencia a altas temperaturas Fácil mecanizado	Buena resistencia al desgaste Estabilidad química Alta estabilidad al choque térmico
Forma	Varilla Chapa Tubo Crisol Pieza a medida	Varilla Pieza a medida	Pieza a medida	Pieza a medida	Pieza a medida	Boquilla Pieza a medida

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

BN0999: Placa de nitruro de boro prensado en caliente (HPBN)

Descripción de las placas y láminas de nitruro de boro (placas y láminas de HBN)

Especificaciones de las placas y láminas de nitruro de boro (HBN)

Guía de selección de grados

Control de calidad y métodos de ensayo

Aplicaciones de las placas y láminas de nitruro de boro (placas y láminas de HBN)

Embalaje de placas y láminas de nitruro de boro (placas y láminas de HBN)

Información de seguridad

Referencias

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