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    Título Interfaz térmica flexible basada en arseniuro de boro autoensamblado para una gestión térmica de alto rendimiento
    Autores Ying Cui, Zihao Qin, Huan Wu, Man Li, Yongjie Hu
    Revista Nature Communications
    Fecha 02/24/2021
    DOI 10.1038/s41467-021-21531-7
    Introducción La gestión térmica es un reto clave en la electrónica moderna. Las innovaciones recientes se centran en el desarrollo de interfaces térmicas avanzadas para una disipación eficaz del calor. Este estudio presenta una interfaz térmica de alto rendimiento que utiliza arseniuro de boro cúbico autoensamblado (s-BAs). El s-BAs ofrece una elevada conductividad térmica y una elasticidad similar a la de los tejidos blandos. Mantiene una alta conductividad a lo largo de 500 ciclos de flexión, lo que resulta adecuado para la refrigeración térmica flexible. La integración del dispositivo con los LED de potencia demostró una refrigeración superior, reduciendo las temperaturas de los puntos calientes hasta 45 °C. Esta interfaz térmica escalable y energéticamente eficiente es prometedora para futuros circuitos integrados y aplicaciones como la electrónica vestible y la robótica blanda.
    Cita Ying Cui, Zihao Qin y Huan Wu et al. Flexible thermal interface based on self-assembled boron arsenide for high-performance thermal management. Nat Commun. 2021. Vol. 12. DOI: 10.1038/s41467-021-21531-7
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