Materiales de evaporación de titanio y tungsteno (Ti/W) Descripción
Sumérjase en el reino de la tecnología avanzada de capa fina con los materiales de evaporación de titanio y tungsteno (Ti/W). Esta aleación única combina a la perfección las excepcionales propiedades del titanio y el tungsteno, ofreciendo un material novedoso para aplicaciones de capa fina. Diseñados para ofrecer precisión y versatilidad, estos materiales de evaporación redefinen las posibilidades en una gran variedad de dominios tecnológicos.
Características principales
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Aleación sinérgica - Los materiales Ti/W aprovechan las sinergias entre el titanio y el tungsteno, creando una aleación que destaca en el rendimiento de la capa fina con beneficios combinados.
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Altos puntos defusión - Benefíciese de los elevados puntos de fusión aportados por el titanio (1.668°C) y el tungsteno (3.422°C), garantizando estabilidad y resistencia en el proceso de deposición de película fina, incluso en aplicaciones de alta temperatura.
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Estabilidad térmica excepcional - La composición de la aleación confiere una estabilidad térmica excepcional, una característica crítica para aplicaciones expuestas a temperaturas extremas.
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Aplicaciones versátiles - Los materiales Ti/W encuentran aplicaciones en un amplio espectro de industrias, desde la electrónica hasta la aeroespacial, gracias a sus propiedades adaptables.
Especificaciones de los materiales de evaporación de titanio y tungsteno
| Propiedad |
Valor |
| Composición |
Titanio/Tungsteno (Ti/W) |
| Pureza |
99.9% |
| Punto de fusión |
Titanio: 1.668°C, Tungsteno: 3,422°C |
| Densidad |
Titanio: 4,506 g/cm³, Tungsteno 19,25 g/cm³ |
| Conductividad térmica |
Titanio: 21,9 W/m-K, Tungsteno 170 W/m-K |
| Coeficiente de dilatación |
Titanio: 8,6 × 10-⁶/K, Tungsteno: 4.5 × 10-⁶/K |
Aplicaciones de los materiales de evaporación de titanio y tungsteno
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Microelectrónica - Los materiales Ti/W contribuyen a la fabricación de dispositivos microelectrónicos avanzados mediante su aplicación en la tecnología de película fina.
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Industria aeroespacial - Utilizados en aplicaciones aeroespaciales, los materiales Ti/W proporcionan revestimientos fiables de película fina para componentes expuestos a condiciones extremas.
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Dispositivos óp ticos - La versatilidad de los materiales Ti/W los hace adecuados para revestimientos ópticos, mejorando el rendimiento de diversos dispositivos ópticos.
Embalaje de los materiales de evaporación de titanio tungsteno
Nuestros materiales de evaporación de titanio tungsteno (Ti/W) se someten a un meticuloso embalaje para garantizar su integridad durante el transporte y el almacenamiento. Los materiales son sellados herméticamente en un empaque al vacío y luego encerrados en un empaque exterior protector.
¿Por qué elegir nuestros materiales de evaporación de titanio y tungsteno?
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Alta pureza - Cumpliendo con los más altos estándares de pureza, nuestros materiales Ti/W aseguran el éxito de los procesos de deposición de películas delgadas.
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Personalización - Adapte la composición y la forma de los materiales Ti/W para cumplir los requisitos específicos de sus proyectos de deposición de película fina, garantizando la adaptabilidad para diversas aplicaciones.
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Excelencia técnica - Respaldados por nuestra experiencia técnica, nuestros materiales de evaporación Ti/W ofrecen un rendimiento constante y fiable, contribuyendo al éxito de sus proyectos de capa fina.
Embárquese en el futuro de la tecnología de capa fina con los materiales de evaporación de titanio y tungsteno (Ti/W). Para consultas, personalizaciones o realizar un pedido, póngase en contacto con nosotros.
