ST6581 Blanco planar de aluminio, estaño y cobre (Blanco AlSnCu)

Cátodos planares de aluminio, estaño y cobre (Cátodos planares AlSnCu) Descripción

Elcátodo planar de aluminio, estaño y cobre (AlSnCu Planar Target) es un material de aleación ternaria finamente diseñado para un rendimiento de sputtering estable y eficiente, combinando la baja densidad y la resistencia a la corrosión del aluminio con la conductividad eléctrica y térmica mejorada del cobre y la lubricidad y maleabilidad del estaño. Este cátodo presenta una excelente uniformidad de película debido a su microestructura homogénea, que se consigue normalmente mediante aleación de precisión y procesos de solidificación controlados. Mantiene buenas propiedades de adherencia, dureza moderada y un punto de fusión relativamente bajo que favorece la compatibilidad con diversos materiales de sustrato. La inclusión de estaño ayuda a reducir los defectos inducidos por la pulverización catódica y mejora la estabilidad del proceso, mientras que el cobre garantiza una conductividad constante en las películas depositadas. Su comportamiento de expansión térmica está bien equilibrado para la integración con sustratos sensibles a la temperatura, y su rendimiento es fiable tanto en condiciones de sputtering de CC como de RF.

Especificación del cátodo planar de aluminio, estaño y cobre (AlSnCu Planar Target)

Propiedades

*Lainformación del producto anterior se basa en datos teóricos. Para requisitos específicos y consultas detalladas, póngase en contacto con nosotros.

Dimensiones: Personalizado

Cátodos planares de aluminio, estaño y cobre (Cátodos planares AlSnCu) Aplicaciones

• Interconexiones de semiconductores: El cátodo se utiliza para depositar capas conductoras con mayor adherencia y fiabilidad en dispositivos microelectrónicos, donde el aluminio proporciona bajo peso, el cobre mejora la conductividad y el estaño mejora la soldabilidad.
• Tecnologías de visualización: Las películas de AlSnCu se aplican en transistores de película fina (TFT) e interconexiones para LCD y OLED, ofreciendo buenas características de patrón y uniformidad de superficie.
• Electrónica flexible: Gracias a su ductilidad y buena unión con sustratos poliméricos, el AlSnCu es adecuado para circuitos electrónicos que se pueden llevar puestos o doblar.
• Circuitos impresos (PCB): Se utiliza en procesos de sputtering para capas de metalización en PCB de alta densidad, especialmente para aplicaciones que requieren una fuerte unión mecánica y gestión térmica.
• Electrónica de automoción: Ideal para módulos de sensores y unidades de control en entornos difíciles, donde la resistencia a la oxidación y a los ciclos térmicos es crítica.
• Dispositivos de almacenamiento de energía: Empleado en tecnologías avanzadas de baterías y condensadores para colectores de corriente o películas de electrodos que exigen baja masa y alta conductividad.

Cátodos planares de aluminio, estaño y cobre (Cátodos planares AlSnCu) Embalaje

Nuestros productos se embalan en cajas de cartón personalizadas de varios tamaños en función de las dimensiones del material. Los artículos pequeños se embalan de forma segura en cajas de PP, mientras que los artículos más grandes se colocan en cajas de madera personalizadas. Garantizamos un estricto cumplimiento de la personalización del embalaje y el uso de materiales de amortiguación adecuados para proporcionar una protección óptima durante el transporte.

Embalaje: Cartón, caja de madera o personalizado.

Proceso de fabricación

1. Breve flujo del proceso de fabricación

2. Método de ensayo

1. Análisis de composición química - Verificado mediante técnicas como GDMS o XRF para garantizar el cumplimiento de los requisitos de pureza.
2. Pruebas de propiedades mecánicas: incluye pruebas de resistencia a la tracción, límite elástico y alargamiento para evaluar el rendimiento del material.
3. Inspección dimensional: mide el grosor, la anchura y la longitud para garantizar el cumplimiento de las tolerancias especificadas.
4. Inspección de la calidad de la superficie: comprueba la existencia de defectos como arañazos, grietas o inclusiones mediante un examen visual y ultrasónico.
5. Pruebas de dureza: determina la dureza del material para confirmar la uniformidad y la fiabilidad mecánica.

Blanco planar de aluminio, estaño y cobre (blanco planar AlSnCu) Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué niveles de pureza están disponibles?

R1: SAM suministra cátodos de AlSnCu con purezas de ≥99,99%, adecuados para aplicaciones de deposición de película fina de alta precisión.

P2: ¿Se puede utilizar este cátodo tanto con sistemas de sputtering DC como RF?

A2: Sí, los cátodos de AlSnCu son compatibles con los procesos de sputtering DC y RF, dependiendo de sus requisitos específicos de equipos y películas.

P3: ¿Qué condiciones de sputtering se recomiendan?

A3: Los gases de trabajo típicos incluyen argón de alta pureza. Los ajustes de potencia, presión y temperatura del sputtering deben optimizarse en función del diseño de la cámara y del tamaño del cátodo.

Tabla comparativa de rendimiento con productos de la competencia

Blanco AlSnCu vs. Blanco Cu vs. Blanco AlSi:

Información relacionada

1. Materias primas- Aluminio

El aluminio es un metal ligero, de color blanco plateado y número atómico 13. Es conocido por su excelente resistencia a la corrosión, su alta conductividad térmica y eléctrica y su baja densidad (2,7 g/cm³), lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren integridad estructural con un peso mínimo. El aluminio forma una capa de óxido natural que lo protege de la oxidación y es muy reflectante y dúctil, por lo que es fácil de procesar y alear con otros metales.

2. Materias primas - Estaño

El estaño es un metal blando, maleable y de postransición con número atómico 50. Tiene un punto de fusión relativamente bajo. Tiene un punto de fusión relativamente bajo (231,9°C), una excelente conformabilidad y una gran resistencia a la corrosión, especialmente a la del agua y los ambientes ácidos. El estaño se utiliza ampliamente en revestimientos superficiales y aleaciones para mejorar la lubricación, la soldabilidad y reducir el desgaste en sistemas mecánicos. En películas finas, el estaño también puede influir en la ductilidad y el comportamiento de humectación.

3. Materias primas - Cobre

El cobre es un metal dorado rojizo de número atómico 29, apreciado por su excepcional conductividad eléctrica y térmica, sólo superada por la plata. Posee una gran ductilidad, una excelente maleabilidad y una gran resistencia a la corrosión en diversos entornos. El cobre es un material fundamental en la electrónica, el cableado eléctrico y los procesos de metalización, a menudo aleado para mejorar la resistencia mecánica sin reducir significativamente la conductividad.