ST6580 Blanco de aluminio, estaño y cobre (Blanco AlSnCu)

Cátodos de aluminio, estaño y cobre (Cátodos AlSnCu) Descripción

Laaleación de aluminio, estaño y cobre (AlSnCu Target) es un material multielemento para sputtering que presenta un equilibrio único de características de ligereza, conductividad eléctrica y adaptabilidad mecánica. Compuesta de aluminio como matriz primaria con adiciones controladas de estaño y cobre, esta aleación se beneficia de la baja densidad y resistencia a la corrosión del aluminio, mientras que el cobre mejora la conductividad eléctrica y térmica del material. El estaño contribuye a mejorar la lubricidad y la procesabilidad, así como la resistencia al desgaste y al gripado. El cátodo suele presentar una microestructura homogénea conseguida mediante técnicas avanzadas de aleación y fundición, lo que garantiza un comportamiento estable del sputtering y una composición uniforme de la película. Mantiene un punto de fusión moderado y una buena compatibilidad de expansión térmica con una variedad de sustratos, lo que lo hace adecuado para su uso en entornos de temperatura controlada. La combinación de estos elementos da como resultado un cátodo con baja tensión interna, buenas características de adherencia y morfología superficial estable, lo que garantiza un rendimiento fiable durante los procesos de sputtering de larga duración.

Especificación del cátodo de aluminio, estaño y cobre (AlSnCu)

*Lainformación del producto anterior se basa en datos teóricos. Para requisitos específicos y consultas detalladas, póngase en contacto con nosotros.

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Cátodos de aluminio, estaño y cobre (Cátodos AlSnCu) Aplicaciones

• Interconexiones de semiconductores: El cátodo se utiliza para depositar capas conductoras con mayor adherencia y fiabilidad en dispositivos microelectrónicos, donde el aluminio proporciona bajo peso, el cobre mejora la conductividad y el estaño mejora la soldabilidad.
• Tecnologías de visualización: Las películas de AlSnCu se aplican en transistores de película fina (TFT) e interconexiones para LCD y OLED, ofreciendo buenas características de patrón y uniformidad de superficie.
• Electrónica flexible: Gracias a su ductilidad y buena unión con sustratos poliméricos, el AlSnCu es adecuado para circuitos electrónicos que se pueden llevar puestos o doblar.
• Circuitos impresos (PCB): Se utiliza en procesos de sputtering para capas de metalización en PCB de alta densidad, especialmente para aplicaciones que requieren una fuerte unión mecánica y gestión térmica.
• Electrónica de automoción: Ideal para módulos de sensores y unidades de control en entornos difíciles, donde la resistencia a la oxidación y a los ciclos térmicos es crítica.
• Dispositivos de almacenamiento de energía: Empleado en tecnologías avanzadas de baterías y condensadores para colectores de corriente o películas de electrodos que exigen baja masa y alta conductividad.

Envases de aluminio, estaño y cobre (AlSnCu)

Nuestros productos se embalan en cajas de cartón personalizadas de varios tamaños en función de las dimensiones del material. Los artículos pequeños se embalan de forma segura en cajas de PP, mientras que los artículos más grandes se colocan en cajas de madera personalizadas. Garantizamos un estricto cumplimiento de la personalización del embalaje y el uso de materiales de amortiguación adecuados para proporcionar una protección óptima durante el transporte.

Embalaje: Cartón, caja de madera o personalizado.

Proceso de fabricación

1. Breve flujo del proceso de fabricación

2. Método de ensayo

1. Análisis de composición química - Verificado mediante técnicas como GDMS o XRF para garantizar el cumplimiento de los requisitos de pureza.
2. Pruebas de propiedades mecánicas: incluye pruebas de resistencia a la tracción, límite elástico y alargamiento para evaluar el rendimiento del material.
3. Inspección dimensional: mide el grosor, la anchura y la longitud para garantizar el cumplimiento de las tolerancias especificadas.
4. Inspección de la calidad de la superficie: comprueba la existencia de defectos como arañazos, grietas o inclusiones mediante un examen visual y ultrasónico.
5. Pruebas de dureza: determina la dureza del material para confirmar la uniformidad y la fiabilidad mecánica.

Cátodos de aluminio, estaño y cobre (Cátodos AlSnCu) Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué niveles de pureza están disponibles?

R1: SAM suministra cátodos de AlSnCu con purezas de ≥99,99%, adecuados para aplicaciones de deposición de película fina de alta precisión.

P2: ¿Se puede utilizar este cátodo tanto con sistemas de sputtering DC como RF?

A2: Sí, los cátodos de AlSnCu son compatibles con los procesos de sputtering DC y RF, dependiendo de sus requisitos específicos de equipos y películas.

P3: ¿Qué condiciones de sputtering se recomiendan?

A3: Los gases de trabajo típicos incluyen argón de alta pureza. Los ajustes de potencia, presión y temperatura del sputtering deben optimizarse en función del diseño de la cámara y del tamaño del cátodo.

Tabla comparativa de rendimiento con productos de la competencia

Blanco AlSnCu vs. Blanco Cu vs. Blanco AlSi:

Información relacionada

1. Materias primas- Aluminio

El aluminio es un metal ligero, de color blanco plateado y número atómico 13. Es conocido por su excelente resistencia a la corrosión, su alta conductividad térmica y eléctrica y su baja densidad (2,7 g/cm³), lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren integridad estructural con un peso mínimo. El aluminio forma una capa de óxido natural que lo protege de la oxidación y es muy reflectante y dúctil, por lo que es fácil de procesar y alear con otros metales.

2. Materias primas - Estaño

El estaño es un metal blando, maleable y de postransición con número atómico 50. Tiene un punto de fusión relativamente bajo. Tiene un punto de fusión relativamente bajo (231,9°C), una excelente conformabilidad y una gran resistencia a la corrosión, especialmente a la del agua y los ambientes ácidos. El estaño se utiliza ampliamente en revestimientos superficiales y aleaciones para mejorar la lubricación, la soldabilidad y reducir el desgaste en sistemas mecánicos. En películas finas, el estaño también puede influir en la ductilidad y el comportamiento de humectación.

3. Materias primas - Cobre

El cobre es un metal dorado rojizo de número atómico 29, apreciado por su excepcional conductividad eléctrica y térmica, sólo superada por la plata. Posee una gran ductilidad, una excelente maleabilidad y una gran resistencia a la corrosión en diversos entornos. El cobre es un material fundamental en electrónica, cableado eléctrico y procesos de metalización, a menudo aleado para mejorar la resistencia mecánica sin reducir significativamente la conductividad.