¿Qué es el sputtering?

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El sputtering es un proceso que utiliza plasma gaseoso para desprender átomos de la superficie de un material objetivo sólido. Los átomos se depositan para formar una capa extremadamente fina sobre la superficie de los sustratos. Es una técnica muy utilizada para depositar películas finas de semiconductores, CD, unidades de disco y dispositivos ópticos. Las películas pulverizadas presentan una uniformidad, densidad, pureza y adherencia excelentes. Es posible producir aleaciones de composición precisa mediante sputtering convencional, u óxidos, nitritos y otros compuestos mediante sputtering reactivo.

Proceso de sputtering

Los iones de gas inerte se aceleran en el blanco.
Los iones erosionan el objeto mediante transferencia de energía y lo expulsan en forma de partículas neutras.
Las partículas neutras del blanco atraviesan y se depositan como una fina película sobre la superficie de los sustratos

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Sobre el autor

Chin Trento

Chin Trento tiene una licenciatura en química aplicada de la Universidad de Illinois. Su formación educativa le proporciona una base amplia desde la cual abordar muchos temas. Ha estado trabajando en la redacción de materiales avanzados durante más de cuatro años en Stanford Advanced Materials (SAM). Su principal objetivo al escribir estos artículos es proporcionar un recurso gratuito, pero de calidad, para los lectores. Agradece los comentarios sobre errores tipográficos, errores o diferencias de opinión que los lectores encuentren.

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