Cátodos para sputtering de óxido de zinc con alúmina (ZnO/Al2O3) Descripción
El cátodo para sputtering de óxido de zinc con alúmina (ZnO/Al2O3) está diseñado para satisfacer las rigurosas exigencias de los modernos procesos de sputtering y deposición de películas finas. Con un nivel de pureza del ≥99%, este cátodo está disponible en forma de disco estándar o puede fabricarse a medida para satisfacer requisitos industriales específicos. Su robusta composición, marcada por un punto de fusión de ~2000℃ y una densidad de ~5,5-5,7 g/cm³, proporciona una excelente estabilidad y uniformidad durante las operaciones a alta temperatura. Las opciones de unión seleccionadas, incluidos el indio y el elastómero, mejoran el rendimiento del cátodo y su compatibilidad con diversos sistemas de sputtering.
Aplicaciones de los cátodos para sputtering de óxido de zinc con alúmina (ZnO/Al2O3)
- Deposición de capas finas: Ideal para microelectrónica, recubrimientos ópticos y fabricación de dispositivos de alta precisión.
- Fabricación de semiconductores: Se utiliza para producir películas uniformes y de alta calidad en la fabricación de chips.
- Procesos avanzados de recubrimiento: Adecuados para modificaciones superficiales en pantallas, sensores y paneles solares.
- Investigación y desarrollo: Proporciona un rendimiento fiable para aplicaciones experimentales y prototipos de películas finas.
Empaquetadura de cátodos para sputtering de óxido de zinc con alúmina (ZnO/Al2O3)
Nuestros cátodos para sputtering de óxido de zinc con alúmina (ZnO/Al2O3) están disponibles en forma de disco o personalizados según las especificaciones del proyecto. Cada unidad se embala cuidadosamente para garantizar la integridad del producto y un rendimiento óptimo durante el almacenamiento y el transporte.
Preguntas más frecuentes
P: ¿Qué aplicaciones son las más adecuadas para el cátodo para sputtering de ZnO/Al₂O₃?
R: Es ideal para la deposición de películas finas en microelectrónica, óptica, fabricación de semiconductores y aplicaciones avanzadas de recubrimiento.
P: ¿Cómo se mantiene la alta pureza del producto (≥99%) durante la producción?
R: Utilizamos estrictos protocolos de control de calidad y avanzados procesos de fabricación para garantizar que el producto cumpla sistemáticamente el requisito de pureza ≥99%.
P: ¿Se puede personalizar el cátodo para sputtering más allá de la forma de disco estándar?
R: Sí, además de las formas de disco estándar, el cátodo puede fabricarse a medida para satisfacer dimensiones y requisitos específicos.
P: ¿Qué importancia tiene que el punto de fusión sea de ~2000℃?
R: Un punto de fusión elevado garantiza que el cátodo mantenga su integridad estructural en procesos de sputtering a alta temperatura, ofreciendo así fiabilidad y durabilidad.
P: ¿Cómo afectan las opciones de enlace (indio, elastómero) al proceso de sputtering?
R: Los enlaces seleccionados mejoran la estabilidad y la fijación del cátodo durante el sputtering, garantizando un rendimiento uniforme en varios sistemas de deposición.
