Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Descripción

La pasta alcanza una resistencia al desprendimiento <5% (aumento del diámetro a 25°C, 24h) y un tiempo de adherencia >4h, lo que permite una deposición precisa para componentes de paso fino. Las juntas refluidas muestran tasas de vacíos <3% (frente al 10% de SAC305) y una resistencia térmica <0,15°C/W. La formulación sin colofonia elimina la limpieza posterior al reflujo, crítica para los dispositivos ópticos. Compatible con reflujo de nitrógeno o gas formador (N₂/H₂) a 280-300°C. Temperatura máxima de reflujo: 280-300°C, tiempo sobre liquidus: 60-90 segundos.

Especificación

Propiedades

Composición química(%)

*Lainformación del producto anterior se basa en datos teóricos. Para requisitos específicos y consultas detalladas, póngase en contacto con nosotros.

Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Aplicaciones

Optoelectrónica - Fijación de diodos láser, embalaje de VCSEL, montaje de CI fotónicos, LED de alta potencia

Electrónica de potencia - Unión de matrices GaN/SiC, módulos IGBT, MOSFET de potencia, dispositivos RF

Medicina: sellado hermético de marcapasos, sensores implantables, componentes de audífonos.

Otros - Sellado de dispositivos de cristal/SAW, refrigeradores termoeléctricos (TEC), sensores MEMS

Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Envases

Jeringas de 10 g, 30 g, 50 g o tarros de 100 g. Sellado en bolsas a prueba de humedad con desecante.

Proceso de fabricación y control de calidad

Cada lote de pasta de soldadura Au80Sn20 se prueba para garantizar su consistencia y fiabilidad:

1. Análisis de la composición de la aleación: verificación GDMS o XRF de la proporción 80% Au / 20% Sn, pureza ≥99,9%.

2. Distribución del tamaño de las partículas - SEM o difracción láser para confirmar el tipo de polvo (Tipo 4: 20-38μm / Tipo 5: 15-25μm), forma esférica con relación de aspecto ≤1,5 según SJ/T 11186.

3. Viscosidad y tiempo de adherencia: viscosidad Brookfield (50-100 Pa-s) y tiempo de adherencia (>4h) medidos según JIS Z 3284.

4. Resistencia al desprendimiento - <5% de desprendimiento después de 24 horas a 25°C, crítico para la impresión de paso fino.

5. Evaluación de la tasa de vacíos: inspección por rayos X de las juntas refluidas, <3% (frente al 10-15% de las pastas de soldadura estándar).

6. Comportamiento de humectación - Área de dispersión ≥85% en sustratos ENIG o Au-plateados según JIS Z 3197

Póngase en contacto con nosotros para obtener informes de pruebas específicos de cada lote.

Tabla comparativa de rendimiento con productos de la competencia

Información relacionada

1. Métodos comunes de preparación

La pasta de soldadura de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) se prepara normalmente aleando primero el oro y el estaño en la proporción eutéctica precisa (80% Au, 20% Sn en peso) mediante fusión y colada, seguida de atomización -comúnmente atomización con gas- para producir un polvo de aleación esférico fino. A continuación, este polvo se mezcla con un sistema de fundente y disolvente especialmente formulado en condiciones controladas para crear una pasta homogénea adecuada para la dosificación o impresión de precisión en el montaje de microelectrónica y optoelectrónica.