Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Descripción
La pasta alcanza una resistencia al desprendimiento <5% tras 24 horas y un tiempo de adherencia >4 horas, lo que permite una deposición precisa para componentes de paso fino. Las juntas refluidas muestran tasas de vacíos <3% (frente al 10% de SAC305) y una resistencia térmica <0,15°C/W. La formulación sin colofonia elimina la limpieza posterior al reflujo, crítica para los dispositivos ópticos. Compatible con reflujo de nitrógeno o gas formador (N₂/H₂) a 280-300°C.
Aplicaciones de la pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20)
-Optoelectrónica: Fijación de diodos láser, montaje de circuitos integrados fotónicos.
-Electrónica de potencia: Unión de matrices GaN/SiC, módulos IGBT.
-Medicina: Sellado hermético de marcapasos, biosensores.
Embalaje de la pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20)
Nuestros productos se embalan en cajas de cartón personalizadas de varios tamaños en función de las dimensiones del material. Los artículos pequeños se embalan de forma segura en cajas de PP, mientras que los artículos más grandes se colocan en cajas de madera personalizadas. Garantizamos un estricto cumplimiento de la personalización del embalaje y el uso de materiales de amortiguación adecuados para proporcionar una protección óptima durante el transporte.
Embalaje: Cartón, caja de madera o personalizado.
Por favor, revise los detalles de embalaje proporcionados para su referencia.
Proceso de fabricación
1.Método de prueba
(1)Análisis de composición química - Verificado mediante técnicas como GDMS o XRF para garantizar el cumplimiento de los requisitos de pureza.
(2)Pruebas de propiedades mecánicas: incluye pruebas de resistencia a la tracción, límite elástico y elongación para evaluar el rendimiento del material.
(3)Inspección dimensional: mide el grosor, la anchura y la longitud para garantizar el cumplimiento de las tolerancias especificadas.
(4)Inspección de la calidad de la superficie: comprueba la existencia de defectos como arañazos, grietas o inclusiones mediante un examen visual y ultrasónico.
(5)Pruebas de dureza: determina la dureza del material para confirmar la uniformidad y la fiabilidad mecánica.
Consulte los procedimientos de ensayo de SAM para obtener información detallada.
Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Preguntas frecuentes
Q1. ¿Puede utilizarse esta pasta en sustratos de cobre?
Sí, pero requiere un revestimiento de ENIG o Au para evitar la oxidación del Sn.
Q2. ¿Cuál es el tiempo de conservación?
6 meses a 5-10°C en recipientes herméticos; evite los ciclos de congelación-descongelación.
Q3. ¿Cómo optimizar la impresión por esténcil?
Utilice esténciles de acero inoxidable (100-150 μm de grosor) con relaciones de apertura >1,5.
Tabla comparativa de prestaciones con productos de la competencia
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Propiedad
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Pasta Au80Sn20
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Pasta SAC305
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Pasta Sn96/Ag4
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Tasa de vacío (%)
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<3
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5-10
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8-15
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Resistencia térmica (°C/W)
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<0.15
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0.25
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0.30
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Tiempo de adherencia (h)
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>4
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2
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1.5
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Información relacionada
1.Métodos comunes de preparación
La pasta de soldadura de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) se prepara normalmente aleando primero el oro y el estaño en la proporción eutéctica precisa (80% Au, 20% Sn en peso) mediante fusión y colada, seguida de atomización -comúnmente atomización con gas- para producir un polvo de aleación esférico fino. A continuación, este polvo se mezcla con un sistema de fundente y disolvente especialmente formulado en condiciones controladas para crear una pasta homogénea adecuada para la dosificación o impresión de precisión en el montaje de microelectrónica y optoelectrónica.
