Descatalogado (Descatalogado) AU6637 Pasta de soldadura de aleación de estaño dorado (Au80Sn20)

Name: AU6637 Gold Tin Alloy Solder Paste (Au80Sn20)
SKU: AU6637
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Catálogo No.	AU6637
Material	Au80/Sn20
Pureza	≥99.9%
Tamaño de las partículas	20-38μm o 15-25μm

Pasta de soldar Au80Sn20 sin flujo para uniones de alto rendimiento y sin huecos en optoelectrónica y módulos de potencia. Su composición eutéctica (punto de fusión de 280°C) permite un ensamblaje preciso sin necesidad de limpieza posterior al reflujo.

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(Descatalogado) AU6637 Pasta de soldadura de aleación de estaño dorado (Au80Sn20)

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Material

Au80/Sn20

Pureza

≥99.9%

Tamaño de las partículas

20-38μm o 15-25μm

GE2054 Terrón de aleación eutéctica de oro y germanio (Au-Ge)

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Pureza

3N-7N

Apariencia

Bulto o gránulo metálico

Fórmula química

AuxGe1-x(normalmente x=0,88)

Sinónimos

Aleación de oro-germanio -piezas, disparo

AU2875 Oro Platino Paladio Polvo Au-Pd-Pt (Nº CAS: 127330-90-9)

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Fórmula química

AuPdPt

Número CAS

127330-90-9

Apariencia

pólvora negra

Pureza

99.9%

CU4272 Lámina de cobre dorada (Au-Plated Cu Foil)

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Dimensiones

Personalizado

Espesor

12μm, o personalizado

Temperatura de funcionamiento

20-120℃

FAQ

¿Puede utilizarse esta pasta en sustratos de cobre?

Sí, pero no se recomienda la aplicación directa sobre cobre desnudo. El sustrato debe ser ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) o Au-plateado para evitar la oxidación del estaño y asegurar una correcta humectación.

La aplicación directa sobre cobre desnudo no es recomendable.

¿Cuál es el plazo de conservación y los requisitos de almacenamiento?

6 meses a partir de la fecha de fabricación si se conserva a 5-10°C en su envase original cerrado. No congelar. Deje que la pasta alcance la temperatura ambiente (1-2 horas) antes de abrirla para evitar la condensación.

La pasta debe conservarse a temperatura ambiente (1-2 horas) antes de abrirla para evitar la condensación.

¿Cómo optimizar la impresión por estarcido de componentes de paso fino?

Utiliza esténciles de acero inoxidable, 100-150μm de espesor
Relación de aspecto de la abertura (anchura/espesor) >1.5
Relación de área de la abertura (área/área de la pared) >0,66
Velocidad de impresión recomendada: 20-40 mm/s
Velocidad de impresión recomendada: 20-40 mm/s
Presión recomendada de la racleta: 0,1-0,3 N/mm

¿Por qué elegir Au80Sn20 en lugar de epoxi de plata?

Au80Sn20 ofrece tres ventajas clave para aplicaciones de alta fiabilidad:

Conductividad térmica: ~57 W/m·K frente a ~5 W/m·K para el epoxi de plata (10 veces superior)
Sin desgasificación – crítico para el sellado hermético
Mucho mayor resistencia a la fatiga bajo ciclos térmicos
Sin desgasificación.

Sin embargo, el Au80Sn20 requiere una temperatura de procesado más alta (280°C frente a <200°C para el epoxi)

¿Qué atmósfera de reflujo se requiere?

Se necesita nitrógeno o gas formador (N₂/H₂) para evitar la oxidación. Temperatura máxima de reflujo: 280-300°C. Tiempo sobre liquidus (280°C): 60-90 segundos. El reflujo de vapor de ácido fórmico también es compatible.

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Propiedad	Au80Sn20 Pasta	Pasta SAC305	Pasta Sn96/Ag4
Tasa de vacío (%)	<3	5-10	8-15
Resistencia térmica (°C/W)	<0.15	0.25	0.30
Tiempo de adherencia (h)	>4	2	1.5

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

Descatalogado (Descatalogado) AU6637 Pasta de soldadura de aleación de estaño dorado (Au80Sn20)

Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Descripción

Especificación

Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Aplicaciones

Pasta de aleación de oro y estaño (Au80Sn20) Envases

Proceso de fabricación y control de calidad

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Elemento	Au	Sn
Composición	80	20

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