Descripción del LCP de baja deformación:
El polímero de cristal líquido de baja deformación (LCP ) presenta una excelente estabilidad dimensional, bajo alabeo y alta resistencia mecánica, incluso a altas temperaturas. También presenta una excepcional resistencia química, baja absorción de humedad y buenas propiedades dieléctricas, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de moldeo de precisión en conectores electrónicos, componentes de alta frecuencia y otros entornos exigentes.
Especificaciones del LCP de baja deformación:
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Material
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LCP
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Densidad
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1,60 g/cm3
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Resistencia a la tracción
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130 MPa
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Módulo de tracción
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15.000 MPa
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Alargamiento a la rotura
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2.0%
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Resistencia a la flexión
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180 MPa
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Módulo de flexión
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12500 MPa
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Resistencia al impacto
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120 J/m
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HDT
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260°C
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Constante dieléctrica
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3.7
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Factor de disipación dieléctrica
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0.0036
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Resistividad volumétrica
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10^13~16 Ω-cm
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Resistencia dieléctrica
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≥40 KV
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Aplicaciones de LCP de baja deformación:
1.Conectores generales: La estabilidad dimensional y el bajo alabeo del LCP de baja deformación lo hacen ideal para moldear conectores generales con alta precisión. Garantiza conexiones y prestaciones fiables incluso en componentes electrónicos con tolerancias ajustadas.
2. Conectores de alta velocidad y alta frecuencia: Las excelentes propiedades dieléctricas y la baja absorción de humedad del LCP de baja deformación son beneficiosas para los conectores de alta velocidad y alta frecuencia. Ayuda a mantener la integridad de la señal y minimiza la pérdida de señal en aplicaciones de transmisión de datos como telecomunicaciones y centros de datos.
3. Soportes de tarjetas SIM: La durabilidad y resistencia a altas temperaturas y productos químicos del LCP de baja deformación lo hacen adecuado para soportes de tarjetas SIM, proporcionando un rendimiento mecánico estable y protegiendo la integridad de los componentes electrónicos de los dispositivos móviles.
Embalaje de LCP de baja deformación:
Nuestro LCP de baja deformación se manipula cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Bolsa de papel de 25kg/net forrada con papel de aluminio
Preguntas frecuentes sobre LCP de baja urdimbre:
P1: ¿En qué se diferencia el LCP de baja urdimbre del LCP estándar?
R1: El LCP de bajo alabeo está específicamente formulado para reducir el alabeo y mejorar la estabilidad dimensional en comparación con el LCP estándar, lo que lo hace más adecuado para aplicaciones que requieren tolerancias estrechas y geometrías complejas.
P2: ¿Se puede utilizar Low Warp LCP en entornos de altas temperaturas?
A2: Sí, el LCP de baja deformación es muy resistente al calor y soporta temperaturas de hasta 300 °C, por lo que es adecuado para aplicaciones de alta temperatura como la electrónica de automoción y los componentes industriales.
P3: ¿Es el LCP de baja deformación resistente al medio ambiente?
R3: El LCP de baja deformación presenta una excelente resistencia a los productos químicos, aceites y disolventes, así como una baja absorción de humedad, lo que mejora su rendimiento en entornos difíciles.
