TM9480 Sustrato de titanio Sustrato Ti 10x5x0,5 mm, SSP

Sustrato de titanio Ti 10x5x0,5 mm, SSP Descripción

El sustrato de titanio Ti Substrate 10x5x0,5 mm, SSP se compone de titanio metálico conformado con unas dimensiones exactas de 10 mm x 5 mm x 0,5 mm. El grosor definido garantiza la compatibilidad con los equipos de procesamiento estándar, mientras que su naturaleza químicamente inerte minimiza las reacciones no deseadas. Los métodos de caracterización de la superficie, como la perfilometría, confirman una planitud propicia para la posterior deposición de películas y otras integraciones de materiales, satisfaciendo las exigencias técnicas de montajes experimentales precisos.

Sustrato de titanio Sustrato Ti 10x5x0,5 mm, SSP Aplicaciones

1.Electrónica
- Utilizado como sustrato para la deposición de películas finas en dispositivos sensores para lograr una adhesión estable de las capas aprovechando su composición de titanio químicamente inerte.
- Aplicado como base para componentes microelectrónicos en la fabricación de circuitos integrados para controlar las reacciones interfaciales aprovechando su estabilidad dimensional.

2.Industrial
- Empleado como soporte estructural en equipos de procesamiento a alta temperatura para regular la expansión térmica aprovechando su espesor controlado y el acabado plano de su superficie.
- Utilizado como placa de soporte en procesos de revestimiento para mantener la consistencia durante los tratamientos térmicos aprovechando sus propiedades de material uniforme.

Sustrato de titanio Sustrato Ti 10x5x0,5 mm, embalaje SSP

El sustrato de titanio se introduce en una bolsa de polietileno antiestático apta para salas limpias y se coloca en un contenedor revestido de espuma para mitigar los impactos mecánicos. El embalaje está diseñado para su almacenamiento en un entorno libre de polvo y con temperatura controlada, con recomendaciones de manipulación mínima para reducir los riesgos de contaminación. Se pueden solicitar opciones de envasado personalizadas, incluida la compartimentación individualizada y el etiquetado específico.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cómo influye el acabado superficial del sustrato en los procesos posteriores de deposición de la película?
R1: Una superficie plana y uniforme minimiza la variabilidad de nucleación y favorece el crecimiento uniforme de la película durante la deposición. Las evaluaciones de perfilometría confirman la integridad de la superficie necesaria para una adhesión fiable de la capa en aplicaciones de semiconductores y sensores.

P2: ¿Qué medidas garantizan la precisión dimensional del sustrato de titanio?
A2: El sustrato se somete a un tratamiento atmosférico controlado y se mide mediante microscopía óptica calibrada y perfilometría. Estos métodos garantizan que las dimensiones de 10x5x0,5 mm se ajustan estrictamente a las tolerancias requeridas para su integración en sistemas de precisión.

P3: ¿Puede este sustrato de titanio soportar entornos de procesamiento a altas temperaturas?
R3: Sí, la estabilidad térmica inherente al titanio y la estabilidad dimensional verificada del sustrato le permiten funcionar eficazmente en condiciones de alta temperatura, garantizando una dilatación térmica mínima durante los pasos de procesamiento.

Información adicional

En la ciencia de materiales, el titanio metálico se utiliza a menudo como base para depositar películas finas, donde sus propiedades de oxidación estables proporcionan una interfaz consistente para integraciones experimentales de materiales.

Comprender el comportamiento del titanio en diferentes condiciones ambientales ayuda a optimizar su uso en aplicaciones que van desde el procesamiento de semiconductores a los sistemas de recubrimiento industrial. La comunidad científica sigue explorando su potencial para mejorar el rendimiento de los dispositivos mediante interacciones controladas entre materiales y técnicas de fabricación de precisión.