TM9478 Sustrato de titanio Sustrato Ti 1 pulgada x 1 pulgada x 0,5 mm, SSP

Sustrato de titanio Sustrato Ti 1 pulgada x 1 pulgada x 0,5 mm, SSP Descripción

El sustrato de titanio Ti Substrate 1 inch x 1 inch x 0,5 mm, SSP está fabricado en titanio de alta calidad con un acabado superficial controlado. Sus dimensiones precisas facilitan la integración con equipos estándar de procesamiento de semiconductores. La inercia química del titanio ayuda a evitar la oxidación, mientras que la superficie uniformemente plana favorece la deposición y la creación de patrones uniformes. Este sustrato es idóneo para entornos en los que son esenciales unas propiedades mecánicas estables y unas características superficiales controladas.

Sustrato de titanio Sustrato Ti 1 pulgada x 1 pulgada x 0,5 mm, aplicaciones SSP

Electrónica y semiconductores
- Se utiliza como sustrato en sistemas de deposición de películas finas para conseguir un crecimiento uniforme de la capa aprovechando su planitud e inercia química.
- Se aplica como base en procesos de microfabricación para obtener patrones predecibles gracias a sus precisas tolerancias dimensionales.

Procesado industrial
- Sirve como placa de soporte en procedimientos metalúrgicos para mantener la uniformidad de la temperatura utilizando su comportamiento térmico constante y su mínimo alabeo.

Investigación de laboratorio
- Se utiliza como plataforma experimental en estudios de ciencia de materiales para examinar las características de difusión aprovechando sus propiedades superficiales controladas y su composición estable.

Sustrato de titanio Sustrato Ti 1 pulgada x 1 pulgada x 0,5 mm, embalaje SSP

Cada sustrato se embala individualmente en un contenedor antiestático con inserciones de espuma y se sella en una bolsa de polietileno para evitar la contaminación. El embalaje está diseñado para su almacenamiento en un entorno limpio, seco y con temperatura controlada. Existen opciones de personalización adicionales, como cajas selladas al vacío y bandejas etiquetadas, para requisitos de manipulación específicos.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cómo se mantienen las tolerancias dimensionales de este sustrato?
R1: El sustrato se procesa bajo estrictos parámetros de mecanizado con un control de tolerancia de ±0,01 mm. Esta precisión minimiza la variación durante los procesos de deposición, contribuyendo a la estabilidad de las interfaces entre capas.

P2: ¿Qué métodos se utilizan para verificar la calidad del acabado superficial?
A2: El acabado superficial se evalúa mediante microscopía de fuerza atómica (AFM), que mide con precisión la rugosidad de la superficie. Esta verificación garantiza una superficie uniforme y plana adecuada para aplicaciones de película fina de alta resolución.

P3: ¿Qué medidas se recomiendan para evitar la contaminación del sustrato?
A3: La manipulación en entornos de sala blanca y el embalaje en cajas antiestáticas y resistentes a la humedad minimizan la contaminación. El cumplimiento de estos protocolos es esencial para preservar la integridad de la superficie del sustrato durante el almacenamiento y el procesamiento.

Información adicional

Los sustratos de titanio se estudian ampliamente por su rendimiento en entornos de alta temperatura y alto vacío, donde la inercia química y la estabilidad mecánica son cruciales. Su baja reactividad y su resistencia a la oxidación hacen del titanio una opción óptima para aplicaciones de deposición de películas finas y procesamiento avanzado de semiconductores.

Los recientes avances en la caracterización de superficies han mejorado la comprensión del comportamiento microestructural del titanio bajo ciclos térmicos. Esta investigación es vital para optimizar los procesos de preparación de sustratos, garantizando el mantenimiento de la estabilidad dimensional y la uniformidad de la superficie a lo largo de las distintas etapas de fabricación.