TM9477 Sustrato de titanio Sustrato Ti Dia. 1 pulgada x 0,5 mm, SSP

Sustrato de titanio Sustrato Ti Dia. 1 pulgada x 0,5 mm, SSP Descripción

El sustrato de titanio Ti Dia. 1 pulgada x 0,5 mm, SSP se fabrica a partir de titanio refinado mediante un procesamiento controlado para conseguir un diámetro de 1 pulgada y un grosor de 0,5 mm. El sustrato presenta una estructura de grano uniforme y una baja rugosidad superficial, propiedades esenciales para aplicaciones que requieren una deposición precisa de la película. Su inercia química y estabilidad mecánica favorecen los subsiguientes procesos microelectrónicos y de crecimiento de cristales.

Sustrato de titanio Sustrato de Ti Dia. 1 pulgada x 0,5 mm, SSP Aplicaciones

Electrónica
- Se utiliza como base para la deposición de películas semiconductoras en la fabricación de circuitos integrados para conseguir una formación de capas uniforme aprovechando el acabado superficial controlado.
- Aplicado como capa de soporte en dispositivos sensores para facilitar contactos eléctricos estables aprovechando la baja rugosidad superficial del sustrato.

Industrial
- Sirve como sustrato en conjuntos de células solares de película fina para permitir un recubrimiento uniforme y una propagación mínima de defectos aprovechando su preciso control dimensional.

Sustrato de titanio Sustrato Ti Dia. 1 pulgada x 0,5 mm, embalaje SSP

El sustrato de titanio se embala en envoltorios de material inerte antiestático y se asegura dentro de contenedores rígidos revestidos de espuma para evitar daños mecánicos y contaminación. Se recomienda almacenarlo en un entorno seco y de baja humedad para evitar la oxidación. Existen opciones de envasado personalizadas, incluidas bolsas selladas y etiquetadas, para satisfacer requisitos específicos de manipulación y almacenamiento, garantizando al mismo tiempo una exposición mínima a las variaciones ambientales durante el transporte.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cómo se controla el acabado de la superficie del sustrato durante la producción?
R1: El proceso de producción incorpora microscopía electrónica y perfilometría de superficie para supervisar y ajustar los pasos de pulido, garantizando que la rugosidad de la superficie se mantenga dentro de los límites objetivo, lo que es vital para la posterior integridad de la deposición de la película.

P2: ¿Qué precauciones deben tomarse al manipular el sustrato de titanio en una sala blanca?
A2: Utilice guantes especiales y traslade el sustrato en armarios antiestáticos. Los estrictos protocolos de las salas limpias ayudan a minimizar el contacto con partículas, preservando las propiedades controladas de la superficie del sustrato y la precisión dimensional.

P3: ¿Cómo afecta la uniformidad dimensional del sustrato a su rendimiento en aplicaciones microelectrónicas?
R3: Un diámetro y un grosor uniformes garantizan la compatibilidad con los equipos de procesamiento estándar y favorecen una deposición fiable de la película, reduciendo la variabilidad del proceso y el riesgo de desalineación mecánica durante el montaje del dispositivo.

Información adicional

El titanio metálico es apreciado por su baja densidad, su inercia química y su resistencia a la corrosión, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren propiedades mecánicas estables y una dilatación térmica mínima. En las aplicaciones de sustrato, estas características favorecen los procesos de alta precisión, garantizando la compatibilidad con las técnicas avanzadas de deposición de películas finas.

La integración de sustratos de titanio en procesos microelectrónicos y de crecimiento de cristales se beneficia de la microestructura controlada y la baja rugosidad superficial del material. La comprensión de estos atributos ayuda a optimizar los parámetros del proceso y a mejorar el rendimiento general de los dispositivos en diversos contextos industriales.