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ST11457 Blanco planar de níquel-cromo-hierro, blanco NiCrFe

Catálogo No. ST11457
Composición NiCrFe
Forma Rectangular
Formulario Objetivo
Pureza Ni+Cr+Fe: ≥99%.

El cátodo planar de níquel-cromo-hierro, NiCrFe Target, se fabrica utilizando una aleación NiCrFe formulada para procesos de deposición por sputtering. Stanford Advanced Materials (SAM) emplea la inspección sistemática por microscopía electrónica y el análisis cuantitativo de la superficie durante la producción para verificar la uniformidad de la aleación y la morfología de la superficie. El enfoque de SAM minimiza la contaminación y las inconsistencias del material, garantizando que el cátodo cumpla los estrictos criterios de rendimiento para aplicaciones de deposición en una amplia gama de entornos de procesamiento.

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Nickel Chromium Iron Planar Target, NiCrFe Target
Nickel Chromium Iron Planar Target, NiCrFe Target
Descripción
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Composición
NiCrFe
Forma
Rectangular
Formulario
Objetivo
Pureza
Ni+Cr+Fe: ≥99%.
 
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Material
R4251 (Nb-1Zr) R4261 (Nb-1Zr)
Dimensiones
Objetos circulares: diámetro de 10 a 400 mm; grosor de 2 a 28 mm
Pureza
99,9 % 99,95 % 99,99 %
 
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Dimensiones
Diámetro: 10-400 mm, o a medida
Material
Nb-10Hf
Formulario
Blanco, Disco
 
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Material
90% In2O3+10% SnO2 / 95% In2O3+5% SnO2
Pureza
>=99.99%
Densidad
7,1 g/cm3

FAQ

¿Cómo influye la composición de NiCrFe en el proceso de deposición por sputtering?

La composición NiCrFe mejora el proceso de sputtering al ofrecer velocidades de erosión equilibradas e interacciones de plasma controladas. Esta consistencia favorece la deposición uniforme de películas finas y ayuda a conseguir espesores de revestimiento predecibles, importantes para aplicaciones en la fabricación de semiconductores y dispositivos ópticos.

¿Qué factores operativos deben tenerse en cuenta al utilizar cátodos planares en sistemas de sputtering?

Los factores clave son la uniformidad del plasma, la refrigeración del blanco y los mecanismos de rotación que garantizan un bombardeo de iones uniforme. Estos factores favorecen la uniformidad de la velocidad de deposición y de la película. La inspección y calibración periódicas del sistema de sputtering contribuyen a mantener el control del proceso.

¿Qué prácticas de almacenamiento y manipulación se recomiendan para los cátodos para sputtering?

Los objetivos deben almacenarse en entornos sin humedad y con temperatura controlada. El embalaje protector antiestático minimiza los daños físicos y la contaminación. Los procedimientos de manipulación que reducen la exposición al polvo y las partículas ayudan a preservar la integridad de la superficie de sputtering.

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País*

España

    Purity

    99.9%

    • 99.9%
    • 99.5%
    • 99.99%
    • 99.999%
    • Other
    Diameter

    2''

    • 2''
    • 3''
    • 4''
    • 5''
    • 6''
    • Otros
    • Other
    Thickness

    0,25''

    • 0,25''
    • 0,125''
    • Todos
    • Other
    Bonding

    Sí

    • Sí
    • No
    • Other

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