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ST11209 Cátodos de silicio para sputtering, cátodos de Si

Catálogo No. ST11209
Composición Si
Pureza ≥99,99%, o personalizado
Formulario Objetivo
Forma Redondo, rectangular
Dimensiones Personalizado

El blanco de silicio para sputtering, Si Target, es un blanco de silicio metálico producido para la deposición física de vapor. Stanford Advanced Materials (SAM) aplica prácticas establecidas de deposición química de vapor y microscopía electrónica interna para controlar la uniformidad de la superficie durante la producción. El proceso de SAM incluye una inspección cuantitativa de los defectos y mediciones calibradas de la densidad para mantener las especificaciones del material, críticas para la deposición de películas finas.

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FAQ

¿Cómo afecta la característica de dimensión personalizada a la uniformidad de deposición de la película en aplicaciones de sputtering?

Las dimensiones personalizadas permiten la integración en configuraciones de equipos que requieren tamaños de objetivo específicos, lo que puede mejorar la uniformidad de la deposición de películas finas. La adaptación a los requisitos del proceso minimiza los efectos de borde y favorece el crecimiento uniforme de la película. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento detallado sobre la integración.

¿Qué especificaciones de pureza del material se observan normalmente en los cátodos para sputtering de silicio?

El silicio de alta pureza se utiliza para reducir las variaciones inducidas por contaminantes en las películas depositadas. El proceso de producción implica pruebas de ensayo cuantitativas e inspecciones de superficie para verificar que el silicio cumple los niveles de pureza controlados esenciales para los procesos de semiconductores.

¿Puede adaptarse el cátodo de silicio a los distintos requisitos del sistema de sputtering?

Sí, se pueden personalizar las dimensiones. Esto permite que el cátodo se adapte a distintas geometrías de cámara y sistemas de deposición. El ajuste del tamaño del cátodo ayuda a optimizar la eficiencia del sputtering y la uniformidad de la película en diferentes configuraciones de producción.

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