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ST11186 Blanco rotativo de cobre, níquel y titanio, blanco CuNiTi

Catálogo No. ST11186
Composición Cu, Ni, Ti
Pureza ≥99,9%, o personalizado
Formulario Objetivo
Forma Tubular
Dimensiones Personalizado

El cátodo rotativo de cobre, níquel y titanio CuNiTi es un cátodo multielemento para sputtering diseñado para procesos de deposición de películas finas. El producto es fabricado por Stanford Advanced Materials (SAM), que emplea un control sistemático de la composición de la aleación y un análisis microestructural detallado mediante microscopía electrónica. El control de calidad incluye rigurosos ensayos de composición e inspección de defectos en línea para reducir la variabilidad. La precisión de los pasos de procesamiento mejora la uniformidad de la película y contribuye a conseguir tasas de deposición constantes en las instalaciones industriales de sputtering.

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FAQ

¿Cómo influye la microestructura del cátodo de CuNiTi en el proceso de sputtering?

La microestructura afecta directamente a la uniformidad de la película y a la velocidad de deposición. Una estructura de grano refinada minimiza la generación de partículas durante el sputtering. El análisis detallado mediante SEM ayuda a optimizar los parámetros de procesamiento para reducir la densidad de defectos. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

¿Qué papel desempeña la composición precisa de la aleación en el rendimiento de la deposición de la película?

La composición precisa de la aleación garantiza un comportamiento estable del sputtering mediante el control de la transferencia de energía a la superficie objetivo. De este modo se consiguen índices de erosión constantes y una mejor adherencia de la película a los sustratos. Póngase en contacto con nosotros si desea más información técnica.

¿Qué técnicas de producción se utilizan para reducir los defectos del blanco giratorio?

El cátodo se procesa mediante técnicas de fundición controlada y forja rotativa, seguidas de una planarización de la superficie. Estos métodos reducen eficazmente las inclusiones y microfisuras, contribuyendo a la estabilidad de los parámetros de sputtering. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

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