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ST11184 Cátodos para sputtering planares de cobre, indio y galio, cátodos CIG

Catálogo No. ST11184
Composición Cu, In, Ga
Pureza ≥99,995%, o personalizado
Formulario Objetivo
Forma Rectangular
Dimensiones Personalizado

Copper Indium Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target es un material para sputtering preparado con una composición controlada para aplicaciones de deposición de película fina. Stanford Advanced Materials (SAM) utiliza técnicas avanzadas de deposición en vacío e inspección de superficies, como el análisis SEM, para controlar la uniformidad microestructural y la precisión de la composición. El proceso incluye pruebas sistemáticas por lotes para garantizar que cada blanco cumple estrictos criterios dimensionales y de composición.

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FAQ

¿Cómo influye la dimensión personalizada del cátodo para sputtering en la uniformidad de la película?

Las dimensiones personalizadas permiten una adaptación precisa a las geometrías del sistema de deposición. De este modo se optimiza la distribución del plasma en el blanco, lo que produce una película fina más uniforme en el sustrato. Los ajustes en el tamaño del blanco pueden ayudar a controlar la velocidad de deposición y la consistencia del espesor de la película. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

¿Qué papel desempeña la composición de la aleación en el rendimiento del proceso de sputtering?

La composición específica de la aleación de cobre, indio y galio afecta tanto al rendimiento de la pulverización catódica como a la microestructura de la película. Mantener un estricto equilibrio composicional es crucial para conseguir las características eléctricas y ópticas deseadas en las películas depositadas. El proceso puede ajustarse en función de los requisitos de la aplicación.

¿Qué medidas de control de calidad se toman durante la producción para minimizar la contaminación por partículas?

El control de calidad incluye la verificación de la limpieza de la superficie mediante microscopía óptica e inspecciones de recuento de partículas. Estas medidas garantizan que los contaminantes permanezcan por debajo de los umbrales críticos, manteniendo así la integridad y consistencia de la superficie objetivo durante el sputtering. Póngase en contacto con nosotros para conocer todos los detalles del proceso.

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