Por favor, empiece a hablar

ST11176 Cobalto Blanco Planar, Co Blanco

Catálogo No. ST11176
Composición Co
Pureza ≥99,99%, o personalizado
Formulario Objetivo
Forma Rectangular
Dimensiones Personalizado

El blanco planar de cobalto, Co Target, es un blanco para sputtering fabricado a partir de cobalto de gran pureza, diseñado para la deposición controlada de películas finas. Stanford Advanced Materials (SAM) aplica una rigurosa caracterización del material mediante técnicas como la microscopía óptica y la fluorescencia de rayos X para controlar la uniformidad de la composición. El control de procesos de SAM minimiza las impurezas y los defectos, garantizando que el producto cumpla las estrictas normas técnicas para aplicaciones de sputtering.

CONSULTA
Añadir a la comparación
Añadir a la comparación
Cobalt Planar Target, Co Target
Cobalt Planar Target, Co Target
Descripción
Especificación
Opiniones

Comparar artículos similares

Mostrar diferencias

Este artículo
Agregar a la lista
Composición
Co
Pureza
≥99,99%, o personalizado
Formulario
Objetivo
Forma
Rectangular
Dimensiones
Personalizado
 
Agregar a la lista
Añadir a la comparación
Número CAS
7440-48-4
Fórmula química
Co
APS
50-300 nm
Formulario
Pólvora negra
Pureza
99.9%
 
Agregar a la lista
Añadir a la comparación
Número CAS
7440-48-4
Fórmula química
Co
Formulario
Pólvora negra
Pureza
≥99,9 %
Tamaño de las partículas
- Malla de 200, malla de 325 o a medida
Sinónimos
Polvo de cobalto microfino, polvo de Co de micras
 
Agregar a la lista
Añadir a la comparación
Número CAS
7440-48-4
Densidad aparente
8.71 g/cm3
Punto de fusión
1768.15 K
Espesor
>=0,03 mm
Pureza
99.98%

FAQ

¿Cómo afecta la dimensión personalizada al proceso de sputtering?

Las dimensiones personalizadas permiten adaptar el blanco a sistemas de deposición específicos, optimizando la uniformidad de la película y reduciendo los efectos de borde. Los usuarios se benefician de un mayor control sobre el espesor del revestimiento y la uniformidad de la microestructura en distintas configuraciones de sputtering.

¿Qué medidas de control de calidad se aplican durante la producción?

SAM emplea la caracterización analítica, incluidos la fluorescencia de rayos X y el análisis morfológico de la superficie, para evaluar la composición de la aleación y el acabado de la superficie. Este proceso reduce la incidencia de impurezas, garantizando la consistencia entre lotes y un rendimiento fiable en aplicaciones de sputtering.

¿Cómo se aprovecha la propiedad inherente del cobalto como material en la deposición de películas finas?

El alto punto de fusión y la densidad controlada del cobalto contribuyen a unas condiciones de plasma estables durante el sputtering. Esta estabilidad ayuda a conseguir una deposición uniforme de la película con una contaminación mínima de partículas, lo que es fundamental para las aplicaciones de semiconductores y revestimientos. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

CONSIGUE UNA COTIZACIÓN

Envíenos una consulta hoy mismo para obtener más información y recibir los precios más recientes. ¡Gracias!

País*

España

    Tipos de archivos aceptados: PDF, png, jpg, jpeg. Se pueden subir varios archivos a la vez; cada archivo debe tener un tamaño inferior a 2 MB.

    *Código de verificación

    Deja Un Mensaje