OP10335 Oblea de diamante sobre silicio (DOS) 5x5 mm

Diamond on Silicon Wafer (DOS) 5x5 mm Descripción

La oblea de diamante sobre silicio (DOS) de 5x5 mm está fabricada con un compuesto de carbono (C) y silicio (Si) que incorpora una estructura superficial similar al diamante. Las dimensiones de 5 mm x 5 mm garantizan la compatibilidad con los sistemas estándar de metrología óptica y de semiconductores. La exclusiva morfología de la superficie mejora la reflectividad y la disipación térmica, al tiempo que ofrece una interfaz inerte para minimizar la contaminación. Estas características son beneficiosas para las aplicaciones ópticas de precisión y la evaluación de procesos de semiconductores.

Aplicaciones de diamante en oblea de silicio (DOS) 5x5 mm

Electrónica
- Se utiliza como oblea de calibración en el montaje de sensores ópticos para reducir las distorsiones de la señal aprovechando la superficie recubierta de diamante.
- Aplicado como sustrato en la fabricación de dispositivos fotónicos para mejorar la claridad de la señal gracias a su microestructura controlada.

Sanidad
- Utilizado como elemento reflectante en sistemas de diagnóstico por imagen para mejorar la precisión de las mediciones aprovechando las propiedades ópticas uniformes.
- Empleado en dispositivos de biosensado para mantener la precisión de la calibración mediante un perfil térmico y una composición superficial estables.

Industrial
- Utilizado con frecuencia como patrón de referencia en sistemas de metrología óptica para lograr la consistencia de las mediciones mediante el uso de su estructura material homogénea.
- Se aplica como oblea de prueba en la validación de procesos de semiconductores para detectar desviaciones del proceso gracias a su acabado superficial.

Oblea de diamante sobre silicio (DOS) 5x5 mm Embalaje

La oblea se embala individualmente en un contenedor antiestático revestido de espuma para reducir los choques mecánicos y la contaminación por partículas en suspensión. Cada unidad se sella dentro de una bolsa con barrera contra la humedad y se almacena a temperatura ambiente en un entorno limpio y libre de polvo. Se pueden solicitar otras opciones de personalización, como compartimentos etiquetados y capas protectoras secundarias, para cumplir protocolos específicos de manipulación y almacenamiento.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cuáles son las principales ventajas ópticas de la superficie diamantada?
R1: La estructura tipo diamante mejora la modulación y reflexión de la luz, al tiempo que mejora la disipación térmica. Esto beneficia a los sistemas de inspección óptica al proporcionar un perfil reflectante estable y repetible.

P2: ¿Cómo afecta la naturaleza compuesta del carbono y el silicio a la integración del proceso?
R2: La combinación de carbono y silicio ofrece un equilibrio entre dureza y conductividad térmica, lo que garantiza la compatibilidad con los procesos de semiconductores al tiempo que minimiza el riesgo de contaminación de la superficie.

P3: ¿Qué precauciones de manipulación se recomiendan durante el procesamiento de las obleas?
R3: Se aconseja utilizar protocolos de sala limpia y herramientas antiestáticas durante la manipulación. Evite los golpes mecánicos y la exposición a la humedad, ya que pueden afectar a la integridad de la superficie y a la precisión de las mediciones.

Información adicional

La ciencia de los materiales en aplicaciones ópticas exige a menudo un alto grado de uniformidad de la superficie y propiedades microestructurales controladas. La integración de carbono diamante con sustratos de silicio ejemplifica cómo los compuestos de ingeniería pueden satisfacer los estrictos requisitos de reflectividad y gestión térmica. Comprender la interacción entre los elementos de composición y las técnicas de procesamiento es esencial para optimizar el rendimiento de los sistemas ópticos avanzados.

Además, la investigación en curso sobre el tratamiento de superficies y las técnicas de deposición de películas finas sigue perfeccionando las propiedades de estas obleas de materiales compuestos. Estos avances contribuyen a la evolución de los estándares en metrología, procesamiento de semiconductores y ensamblajes ópticos de alta precisión, ofreciendo un contexto más amplio para aplicaciones tanto comerciales como científicas.