CY9461 Sustrato policristalino de molibdeno 10x10x0,5 mm, DSP

Sustrato policristalino de molibdeno 10x10x0,5 mm, DSP Descripción

El sustrato policristalino de molibdeno mide 10x10x0,5 mm y se procesa mediante un método DSP (pulido por las dos caras) para garantizar una superficie uniforme y plana. La resistencia inherente del molibdeno a las altas temperaturas y su inercia química hacen que este sustrato sea idóneo para su integración en la fabricación de semiconductores y en entornos de investigación avanzada. La estructura controlada del grano y la mínima rugosidad de la superficie favorecen aún más su aplicación en configuraciones precisas de procesamiento de materiales.

Sustrato policristalino de molibdeno 10x10x0,5 mm, aplicaciones DSP

1.Electrónica y fabricación de semiconductores
- Se utiliza como sustrato en el procesamiento de semiconductores para lograr una distribución térmica uniforme aprovechando el alto punto de fusión del molibdeno.
- Se aplica como base para la deposición de películas finas en circuitos electrónicos para mejorar la planitud y el control dimensional gracias a su superficie pulida.

2.Investigación de materiales y desarrollo de procesos
- Sirve como soporte para probar el crecimiento de películas finas en laboratorios de ciencia de materiales para lograr un comportamiento de deposición consistente utilizando su orientación cristalográfica controlada.
- Se utiliza con frecuencia en la calibración de instrumentos analíticos en entornos de investigación por sus propiedades físicas estables.

Sustrato policristalino de molibdeno 10x10x0,5 mm, embalaje DSP

El sustrato se envasa individualmente en bolsas antiestáticas resistentes a la humedad y se fija en insertos de espuma protectora dentro de un contenedor rígido. El embalaje garantiza una exposición mínima a los contaminantes y a la tensión mecánica durante el transporte. Se aconseja almacenar los sustratos en un entorno limpio y con temperatura controlada para mantener la integridad de su superficie. Se pueden organizar embalajes personalizados si se requieren condiciones especiales de manipulación o almacenamiento.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Qué papel desempeña el proceso DSP en el rendimiento del sustrato?
R1: El proceso DSP (pulido por las dos caras) minimiza las irregularidades de la superficie, consiguiendo una planitud uniforme necesaria para la deposición precisa de películas finas y aplicaciones de semiconductores.

P2: ¿Cómo se controla la estructura del grano en estos sustratos?
A2: El recocido controlado y la inspección con microscopía electrónica de barrido (SEM) se emplean para controlar y garantizar la orientación uniforme del grano, que es fundamental para mantener las propiedades uniformes del material.

P3: ¿Cuáles son las consideraciones clave para integrar este sustrato en procesos de alta temperatura?
R3: El alto punto de fusión y la inercia química del molibdeno lo hacen adecuado para aplicaciones a temperaturas elevadas. Sin embargo, los protocolos de manipulación deben garantizar una contaminación mínima y evitar el choque térmico durante la integración en el proceso.

Información adicional

El molibdeno es ampliamente reconocido en la ciencia de materiales por su alta durabilidad y estabilidad térmica. Se utiliza en situaciones en las que los materiales deben soportar altas temperaturas y resistir la corrosión química. El uso de sustratos policristalinos ofrece un equilibrio entre coste y rendimiento, permitiendo a los investigadores explorar fenómenos superficiales sin comprometer la integridad estructural.

La aplicación de técnicas avanzadas de pulido, junto con rigurosos métodos de control de calidad, garantiza que estos sustratos cumplan sistemáticamente estrictos criterios dimensionales y de rugosidad superficial. Esto los hace valiosos en entornos de ingeniería de precisión, donde incluso pequeñas variaciones en la superficie pueden afectar a los resultados experimentales y al rendimiento de los dispositivos.