CY11163 Oblea de silicio recubierta de aluminio (Al)

Oblea de silicio recubierta de aluminio (Al) Descripción

La oblea de silicio recubierta de aluminio (Al) es un sustrato de silicio que incorpora una fina película de aluminio mediante deposición en fase de vapor. El proceso de recubrimiento controlado mejora las características superficiales críticas para el procesamiento de semiconductores. La capa de aluminio actúa como conductor eléctrico y barrera protectora contra la oxidación, lo que mejora el procesamiento de dispositivos y el rendimiento operativo general en entornos de microfabricación.

Características de las obleas de silicio recubiertas de aluminio (Al)

*La información del producto anterior se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales pueden variar.

Aplicaciones de las obleas de silicio recubiertas de aluminio (Al)

1.Fabricación de semiconductores
- Se utiliza como componente crítico en la fabricación de circuitos integrados para mejorar las interfaces de metalización aprovechando la capa conductora de aluminio.
- Se aplica como sustrato base en sistemas litográficos avanzados para lograr una deposición uniforme del material y la estabilidad del proceso.

2.Microelectrónica
- Sirve como plataforma para obleas en la fabricación de dispositivos microelectrónicos para mejorar el rendimiento de las interconexiones eléctricas gracias al revestimiento de aluminio.
- Se utiliza con frecuencia para conjuntos de sensores en los que se necesitan propiedades superficiales uniformes para garantizar una respuesta de señal precisa y la longevidad del dispositivo.

Embalaje de obleas de silicio recubiertas de aluminio (Al)

Las obleas se embalan en soportes antiestáticos y se sellan dentro de bolsas limpias y resistentes a la humedad para evitar la contaminación. Estos contenedores están además acolchados con inserciones de espuma, lo que garantiza un mínimo esfuerzo de manipulación durante el transporte. El embalaje está diseñado para cumplir las estrictas normas de salas blancas y puede personalizarse con etiquetado y compartimentación específicos para facilitar un almacenamiento seguro y una manipulación sencilla.

Información adicional

Las obleas de silicio siguen siendo un componente fundamental en la fabricación de semiconductores debido a sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas. La integración de un recubrimiento de aluminio mejora la funcionalidad al proporcionar una capa conductora que también sirve de barrera contra la oxidación, lo cual es crítico para mantener el rendimiento durante el procesamiento a alta temperatura.

Las técnicas avanzadas de deposición, como los métodos de pulverización catódica y de fase de vapor, permiten controlar con precisión el grosor y la uniformidad de la capa. Estos procesos contribuyen a la reproducibilidad y eficacia necesarias para fabricar dispositivos microelectrónicos complejos, garantizando la compatibilidad con los protocolos y equipos industriales estándar.