CY11158 Vidrio recubierto de nitruro de titanio (TiN)

Vidrio con revestimiento de nitruro de titanio (TiN) Descripción

El vidrio con revestimiento de nitruro de titanio (TiN) consiste en una capa metálica de TiN depositada sobre un sustrato de vidrio para proporcionar una barrera contra los ataques químicos y las tensiones físicas. La película de TiN se aplica mediante técnicas de deposición controlada, lo que garantiza una variación mínima de la superficie y un espesor constante del revestimiento. Esta uniformidad es fundamental para los procesos de semiconductores, en los que la uniformidad de la interfaz y el control de la contaminación son primordiales.

Características del vidrio revestido con nitruro de titanio (TiN)

*La información del producto anterior se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales pueden variar.

Aplicaciones del vidrio con revestimiento de nitruro de titanio (TiN)

Electrónica
- Utilizado como barrera aislante en interconexiones de semiconductores para mitigar la difusión de metales aprovechando la inercia química de la capa de TiN.
- Aplicado como componente en sistemas ópticos donde la reflectividad inherente y el acabado superficial controlado reducen la dispersión de la luz.

Fabricación de semiconductores
- Se emplea como revestimiento sobre sustratos de vidrio en configuraciones fotolitográficas para mejorar la resolución de los patrones minimizando las fugas de luz y la variabilidad del sustrato.
- Se utiliza con frecuencia en sistemas de deposición en los que mantener una interfaz limpia y uniforme es esencial para el rendimiento del dispositivo.

Embalaje de vidrio recubierto de nitruro de titanio (TiN)

El producto se embala en bolsas de protección estática complementadas con soportes de espuma para evitar la tensión mecánica y la contaminación. Los sustratos se sellan en sobres con barrera contra la humedad y se almacenan en un entorno controlado durante el transporte. Se incorporan medidas anticontaminación y materiales amortiguadores para mantener la integridad del revestimiento. Existen opciones de embalaje personalizadas para satisfacer requisitos específicos de manipulación y almacenamiento.

Información adicional

Los revestimientos de TiN sobre sustratos de vidrio ofrecen una solución práctica para mejorar la durabilidad de los sustratos en entornos tecnológicamente exigentes. Al mejorar la inercia química y reducir la rugosidad de la superficie, estos revestimientos favorecen los procesos que requieren gran precisión. El proceso de deposición y las posteriores medidas de control de calidad están diseñados para mantener un estricto cumplimiento de las especificaciones técnicas.

Comprender la interacción entre la capa metálica de TiN y el vidrio subyacente es fundamental para optimizar el rendimiento en aplicaciones de semiconductores. Los avanzados métodos de inspección y el control de los parámetros de producción contribuyen a lograr un revestimiento protector uniforme y eficaz, esencial para el procesamiento de materiales electrónicos modernos.