CY11154 Vidrio recubierto de paladio (Pd)

Vidrio recubierto de paladio (Pd) Descripción

El vidrio recubierto de paladio (Pd) es un sustrato de vidrio que incorpora una fina capa de paladio aplicada mediante técnicas de pulverización catódica controlada. La película de paladio mejora la conductividad superficial y la inercia química, sirviendo de barrera contra la oxidación y la contaminación en el procesamiento de semiconductores. El espesor uniforme de la película refuerza la consistencia del proceso y favorece las aplicaciones de alta precisión en la fabricación de sustratos de cristal.

Características del vidrio recubierto de paladio (Pd)

La información del producto anterior se basa en datos teóricos y es sólo de referencia. Las especificaciones reales pueden variar.

Aplicaciones del vidrio recubierto de paladio (Pd)

Electrónica y fabricación de semiconductores
- Se utiliza como capa de barrera conductora en el procesamiento de obleas semiconductoras para evitar la oxidación aprovechando su superficie de paladio químicamente inerte.
- Se aplica como capa de interfaz en la microfabricación para lograr una unión estable gracias a sus propiedades de recubrimiento uniforme.

Instrumentación industrial
- Utilizado como recubrimiento sobre sustratos de vidrio en dispositivos sensores para mejorar la integridad de la señal reduciendo la resistencia de contacto.

Empaquetadura de vidrio recubierta de paladio (Pd)

Los sustratos de vidrio con revestimiento de paladio (Pd) se embalan de forma segura en soportes acolchados antiestáticos y se sellan en bolsas resistentes a la humedad. El embalaje se realiza a temperatura y humedad controladas para evitar daños mecánicos y contaminación. Se pueden realizar otras personalizaciones, como códigos de barras y compartimentación, para satisfacer requisitos logísticos y de almacenamiento específicos.

Información adicional

Los sustratos de vidrio con recubrimientos de película fina desempeñan un papel fundamental en la fabricación de semiconductores, ya que sirven de base para dispositivos microelectrónicos avanzados. La integración de recubrimientos de metales preciosos, como el paladio, mejora las propiedades y la estabilidad de la superficie, lo que es esencial para la fiabilidad del proceso y el rendimiento del dispositivo.

Las técnicas de deposición utilizadas para los revestimientos de paladio se basan en métodos establecidos de deposición física de vapor. Estos métodos permiten un control preciso del grosor y la uniformidad de la película, lo que los hace idóneos para diversas aplicaciones avanzadas en ciencia de materiales y fabricación de semiconductores.