CU9668 Tira con marco para cables electrónicos

Descripción de la tira de armazón de plomo electrónico

La tira para marco conductor electrónico se compone de una aleación de cobre formulada a partir de los grados C19400, C70250, C19210, C14415 y latón. Diseñado para el envasado de LED, el material presenta una conducción eléctrica eficaz y un rendimiento térmico esencial para los procesos de soldadura de semiconductores. La composición controlada de la aleación minimiza el desajuste de la expansión térmica y favorece un rendimiento estable de la interconexión en montajes electrónicos de alta densidad.

Aplicaciones de las tiras Lead Frame para electrónica

Electrónica
- Se utiliza como marco conductor en conjuntos de LED para lograr una conducción eléctrica controlada aprovechando las propiedades térmicas estables de la aleación.
- Se aplica como conductor térmico en placas de circuitos impresos para mejorar la disipación del calor gracias a su composición optimizada de aleación de cobre.

Industrial
- Empleado como interconexión en módulos de potencia para mantener uniones soldadas estables mediante la utilización de la uniformidad metalúrgica, reduciendo así el estrés térmico durante el funcionamiento.

Embalaje de la tira de conexión electrónica

La tira de armazón de plomo electrónica se embala en un envoltorio antiarañazos y disipador de estática y se sella en bolsas con barrera contra la humedad. El producto se almacena en contenedores de temperatura controlada para evitar la oxidación y la contaminación. El embalaje incorpora inhibidores de corrosión y está diseñado para evitar daños mecánicos durante el transporte. Existen opciones de envasado personalizadas, como paquetes planos o en rollos, para adaptarse a requisitos específicos de manipulación y almacenamiento.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cómo influye la composición controlada de la aleación en el rendimiento de los LED?
R1: La composición controlada de la aleación garantiza una conducción eléctrica y una gestión térmica eficaces, reduciendo el desajuste de la expansión térmica en los conjuntos de LED. Esta estabilidad favorece la precisión de las uniones soldadas y mejora la funcionalidad general del dispositivo.

P2: ¿Qué procedimientos se aplican para minimizar la oxidación durante la fabricación?
A2: SAM realiza evaluaciones metalográficas y análisis de composición durante toda la producción. Este proceso incorpora tratamientos anticorrosión que ayudan a minimizar los riesgos de oxidación durante la soldadura y el posterior montaje.

P3: ¿Existen dimensiones y fórmulas de aleación personalizadas?
R3: Sí, se pueden suministrar dimensiones personalizadas y formulaciones de aleación específicas bajo pedido para adaptarse a los distintos requisitos de embalaje de LED y montaje electrónico, garantizando la compatibilidad del material con los procesos de producción.

Información adicional

Las tiras Lead Frame para electrónica desempeñan un papel fundamental en el embalaje de semiconductores, donde la conducción eléctrica y la gestión térmica eficaz son esenciales. La cuidadosa formulación de las aleaciones de cobre favorece la integración con los modernos métodos de fabricación microelectrónica, abordando retos como la expansión térmica y la formación de juntas de soldadura.

Los avances en la ciencia de las aleaciones de cobre amplían la capacidad de control metalúrgico refinado, ayudando a los ingenieros a seleccionar materiales que optimicen el rendimiento bajo diversas tensiones operativas. Este conocimiento básico es beneficioso para el diseño y desarrollo de conjuntos electrónicos de alto rendimiento y soluciones de envasado de LED.