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CU11688 Lámina de aleación de cobre y níquel Lámina CuNi

Catálogo No. CU11688
Material Aleación de cobre y níquel
Formulario Folio
Dimensiones Espesor: ≥0,03 mm, personalizado

Lámina de aleación de cobre y níquel La lámina de CuNi es una fina lámina metálica fabricada a partir de una mezcla de cobre y níquel, producida con laminación controlada y análisis de composición. Stanford Advanced Materials (SAM) emplea microscopía electrónica de barrido para la inspección de muestras y el análisis químico con el fin de mantener tolerancias estrechas. Este proceso sistemático de control de calidad garantiza un grosor y una composición uniformes, lo que favorece su aplicación en entornos industriales avanzados y en soluciones conductoras de alta demanda.

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FAQ

¿Cómo influye el proceso de laminado controlado en la conductividad de la lámina?

El proceso de laminado controlado minimiza las microvariaciones de grosor, lo que ayuda a mantener una trayectoria eléctrica uniforme. Esto contribuye a una conductividad constante en aplicaciones en las que es fundamental una distribución uniforme de la corriente. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

¿Qué medidas se aplican para controlar la composición durante la producción?

El proceso de fabricación incluye el análisis detallado de la composición y la inspección mediante microscopía electrónica de barrido. Esto garantiza que la relación cobre-níquel se mantenga dentro de tolerancias estrictas, lo que resulta esencial para aplicaciones que requieren propiedades eléctricas y térmicas estables. Si desea más información, póngase en contacto con nosotros.

¿Se puede personalizar la lámina para requisitos de grosor específicos?

Sí, existen opciones de personalización del grosor de la lámina. El método de producción permite realizar ajustes en función de las necesidades de la aplicación, y admite distintos requisitos de resistencia eléctrica y flexibilidad. Para pedidos personalizados específicos, póngase en contacto con nosotros.

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