CM9169 Placa base de aluminio y carburo de silicio AlSiC

Palabras clave

Placa base de carburo de aluminio y silicio AlSiC, gestión térmica ligera, sustrato de bajo CET, compuesto de alta resistencia, material de embalaje electrónico, conductor de módulo de potencia, base de disipación de calor, componente de ingeniería avanzada

Descripción de la placa base de aluminio y carburo de silicio AlSiC

Nuestra placa base de aluminio y carburo de silicio (AlSiC) es un compuesto de matriz metálica de alto rendimiento que combina de forma única el aluminio ligero con la dureza y la estabilidad térmica del carburo de silicio. Esta combinación proporciona una excelente conductividad térmica, un bajo coeficiente de expansión térmica y una resistencia mecánica superior. Como resultado, gestiona eficazmente la disipación del calor, soporta grandes tensiones y mantiene la estabilidad dimensional, por lo que resulta inestimable en aplicaciones críticas.

Con un riguroso control de calidad en todas las fases de producción, cada placa base de AlSiC cumple las estrictas normas del sector en cuanto a consistencia y fiabilidad. Tanto si se utiliza en electrónica de potencia, componentes aeroespaciales o sistemas de automoción de gama alta, nuestra placa base ofrece un rendimiento y una durabilidad inigualables en entornos exigentes. Confíe en nuestra placa base de AlSiC para una gestión térmica de primer nivel, una eficiencia mejorada y una excelencia operativa sostenida.

Aplicaciones de la placa base AlSiC de carburo de aluminio y silicio

Las placas base de carburo de aluminio y silicio (AlSiC) combinan la resistencia y rigidez del carburo de silicio con las propiedades de ligereza y conductividad térmica del aluminio. Este avanzado material compuesto ofrece un rendimiento inigualable en condiciones de alto calor y tensión, lo que lo hace indispensable para diversas industrias. Su excelente gestión térmica, alta rigidez y resistencia química garantizan fiabilidad, eficacia y longevidad en aplicaciones exigentes.

1. Aplicaciones industriales

-Aplicación 1: Intercambiadores de calor para procesos de alta temperatura, aprovechando la conductividad térmica y la estabilidad superiores del AlSiC.

-Aplicación 2: Componentes de equipos pesados que necesitan una gran rigidez y estabilidad dimensional bajo cargas extremas.

2. Aplicaciones aeroespaciales y de automoción

-Aplicación 1: soportes estructurales ligeros y soportes de motor que requieren una relación resistencia-peso excepcional.

-Aplicación 2: Soluciones de gestión térmica en electrónica aeronáutica para mejorar la fiabilidad a temperaturas elevadas

3. Electrónica comercial

-Aplicación 1: Placas base de amplificadores de potencia para una disipación eficiente del calor en sistemas de comunicación

-Aplicación 2: Componentes de sustrato de LED de alto rendimiento que garantizan un estrés térmico reducido y una larga vida útil

Embalaje de placas base de carburo de aluminio y silicio AlSiC

Las placas base de carburo de aluminio y silicio (AlSiC) se embalan cuidadosamente con inserciones de espuma y se sellan en bolsas antiestáticas resistentes a la humedad. Las etiquetas detallan los números de referencia y las instrucciones de manipulación, garantizando la trazabilidad. Almacénelas en un entorno limpio y a temperatura controlada, lejos de productos químicos corrosivos. Los guantes y mascarillas de protección evitan la contaminación durante la manipulación. Existen soluciones de embalaje personalizadas para adaptarse a dimensiones y requisitos de envío únicos, garantizando la integridad del producto y una entrega segura.

Envasado: Sellado al vacío, caja de madera o personalizado.

Preguntas frecuentes sobre la placa base de carburo de aluminio y silicio AlSiC

P1: ¿Cuáles son las principales propiedades del material de la placa base de carburo de aluminio y silicio AlSiC?

R1: Las placas base de carburo de aluminio y silicio (AlSiC) combinan aluminio ligero con partículas de carburo de silicio de alta rigidez. Esta mezcla proporciona un bajo coeficiente de expansión térmica, muy similar al de los semiconductores comunes. También presentan una excelente conductividad térmica, lo que permite una disipación eficaz del calor en aplicaciones de alta potencia. La resistencia mecánica, la durabilidad y la estabilidad dimensional del material en ciclos térmicos lo hacen idóneo para módulos de potencia, electrónica de microondas y aplicaciones de automoción en las que se requiere un rendimiento fiable y una tensión reducida del dispositivo.

P2: ¿Cómo debe manipularse y almacenarse este producto?

R2: Debido a su refuerzo cerámico relativamente duro, las placas base de AlSiC pueden astillarse o rayarse en los bordes si se manipulan de forma inadecuada. Utilice siempre guantes limpios o paños sin pelusa para evitar la contaminación, y transpórtelas en contenedores acolchados para minimizar las vibraciones y los impactos. Almacene las placas base en un entorno controlado con temperatura estable y baja humedad. Minimizar el contacto directo con la humedad y el polvo garantiza la fiabilidad a largo plazo y preserva la integridad estructural de las placas.

P3: ¿Qué normas y certificaciones de calidad se aplican a las placas base de aluminio-silicio-carburo AlSiC?

R3: Las placas base de AlSiC suelen fabricarse siguiendo directrices estrictas para garantizar una calidad y un rendimiento constantes. Normalmente, estos productos cumplen la norma ISO 9001 para procesos de fabricación industrial, así como normas aeroespaciales o de automoción específicas como AS9100 o IATF 16949. El cumplimiento de las normativas RoHS y REACH también puede ser relevante, dependiendo de los mercados geográficos. Las pruebas suelen incluir inspección dimensional, verificación de la conductividad térmica y evaluaciones de la resistencia mecánica para certificar el cumplimiento de las especificaciones de rendimiento.

Información relacionada

1. Propiedades y ventajas del material

Las placas base de aluminio y carburo de silicio (AlSiC) combinan las características de ligereza del aluminio con la gran estabilidad estructural del carburo de silicio, lo que da como resultado un material excepcional que presenta un bajo coeficiente de expansión térmica. Este coeficiente de dilatación equilibrado garantiza un alabeo mínimo incluso a temperaturas que cambian rápidamente, lo que resulta especialmente ventajoso en aplicaciones de alto rendimiento. Además, el AlSiC ofrece una resistencia superior a la corrosión, lo que prolonga el ciclo de vida de los componentes expuestos a condiciones ambientales exigentes.

Al aprovechar las propiedades intrínsecas tanto del aluminio como del carburo de silicio, las placas base de AlSiC presentan una notable conductividad térmica que disipa eficazmente el calor generado por los dispositivos electrónicos. Esta característica reduce significativamente el riesgo de sobrecalentamiento, mejorando así la fiabilidad general del sistema. Además, estas placas presentan una impresionante resistencia mecánica al tiempo que mantienen una densidad relativamente baja, lo que las convierte en una opción óptima para aplicaciones sensibles al peso dentro de los sectores aeroespacial, de defensa y de automoción.

2. Aplicaciones en industrias avanzadas

Los complejos módulos de potencia utilizados en el sector aeroespacial dependen a menudo de las placas base de AlSiC debido a su capacidad para soportar importantes cargas térmicas y mantener la precisión dimensional. El equilibrio único de rigidez y baja densidad de este material facilita la integración en estructuras ligeras, ayudando a reducir el consumo de combustible y las emisiones de carbono. En estos entornos de gran altitud o alta velocidad, la resistencia inherente del AlSiC al choque térmico garantiza un rendimiento constante durante largos periodos de funcionamiento.

Diversas industrias, como la fabricación de vehículos eléctricos y las comunicaciones de alta frecuencia, se benefician de la robustez de las placas base de AlSiC. Los diseñadores de automóviles integran estas placas en los inversores de potencia de los vehículos eléctricos, lo que permite una transferencia de calor eficiente para mejorar la estabilidad operativa y ampliar la autonomía de conducción. Además, los fabricantes de equipos de redes utilizan AlSiC para aplicaciones de radiofrecuencia, donde el control preciso de la temperatura se traduce en una mejora de la integridad de la señal y una reducción del tiempo de inactividad de los sistemas de misión crítica.