CM9163 Placa disipadora de calor de aluminio y carburo de silicio dorado AlSiC

Placa disipadora de calor de aluminio y carburo de silicio bañada en oro AlSiC Descripción

Esta placa disipadora de calor de aluminio y carburo de silicio (AlSiC) chapada en oro ofrece una gestión térmica y una integridad estructural excepcionales para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento. El compuesto de AlSiC proporciona una excelente conductividad térmica a la vez que mantiene una forma ligera y rígida, garantizando una disipación fiable del calor. Su superficie chapada en oro mejora aún más la resistencia a la corrosión y la conductividad eléctrica, por lo que es ideal para entornos críticos que exigen un rendimiento constante y robusto.

Diseñada para cumplir las estrictas normas del sector, esta placa disipadora de calor se fabrica bajo estrictos controles de calidad para garantizar la fiabilidad a largo plazo. Su bajo coeficiente de expansión térmica ayuda a reducir la tensión en los componentes, evitando fallos prematuros. Tanto si se utiliza en el sector aeroespacial como en el de las telecomunicaciones o la electrónica de potencia, esta placa disipadora de calor de AlSiC ofrece soluciones fiables de disipación de calor respaldadas por las propiedades de alta calidad de los materiales y una fabricación precisa.

Aplicaciones de la placa disipadora de calor de aluminio y carburo de silicio dorado AlSiC

El disipador de calor de aluminio y carburo de silicio con baño de oro (AlSiC) es un componente de gestión térmica especializado que combina la resistencia ligera del aluminio, la alta conductividad térmica del carburo de silicio y las ventajas añadidas del baño de oro. Esta construcción única garantiza una disipación térmica superior, resistencia a la corrosión y fiabilidad en entornos exigentes. Resulta especialmente ventajoso para aplicaciones de precisión que requieren un rendimiento estable a temperaturas extremas y bajo grandes esfuerzos mecánicos.

1. Aplicaciones aeroespaciales

-Ideal para gestionar el calor en módulos de alimentación de satélites, proporcionando un rendimiento fiable en condiciones de vacío

-Disipa eficazmente el calor en los sistemas de control de propulsión para mejorar la fiabilidad general del vehículo.

2. Aplicaciones electrónicas

-Optimiza la gestión térmica de tarjetas informáticas avanzadas sometidas a cargas elevadas.

-Garantiza una conducción estable del calor en dispositivos microelectrónicos densamente empaquetados, lo que prolonga su vida útil.

3. Aplicaciones de defensa

-Proporciona una regulación térmica robusta para sistemas de radar militares expuestos a duras condiciones de campo

-Mejora la disipación del calor en dispositivos de comunicación de misión crítica para mantener un rendimiento constante

Embalaje de la placa disipadora de calor AlSiC de carburo de silicio y aluminio chapada en oro

Cada placa disipadora de calor AlSiC de carburo de silicio y aluminio chapada en oro se envuelve cuidadosamente en espuma disipadora de estática y se sella en bolsas resistentes a la humedad. Las condiciones de almacenamiento adecuadas incluyen un entorno limpio, con temperatura controlada y libre de contaminantes. Las medidas anticontaminación abarcan una manipulación cuidadosa y un rápido resellado tras la inspección. Las opciones de embalaje personalizado, como bolsas etiquetadas o cajas de cartón reforzadas, garantizan un transporte y una organización seguros. Estas medidas mantienen el acabado de la superficie y la integridad estructural de la placa, lo que favorece la eficacia de las aplicaciones de gestión térmica.

Envasado: Sellado al vacío, caja de madera o personalizado.

Preguntas frecuentes sobre el disipador de calor de aluminio y carburo de silicio dorado AlSiC

P1: ¿Cuáles son las principales propiedades del material de la placa del disipador de calor de aluminio y carburo de silicio con baño de oro AlSiC?

R1: El AlSiC es un compuesto de matriz metálica formado por aluminio y carburo de silicio, conocido por igualar el coeficiente de expansión térmica de muchos materiales semiconductores. El chapado en oro añade una excelente resistencia a la corrosión y mejora la soldabilidad para una integración fiable del dispositivo. Esta placa disipadora de calor ofrece una alta conductividad térmica, buena resistencia mecánica y baja densidad, lo que la hace idónea para aplicaciones electrónicas exigentes. Su estabilidad dimensional también ayuda a mantener tolerancias estrictas en diseños de alto rendimiento.

P2: ¿Cómo debe manipularse y almacenarse este producto?

A2: Las placas disipadoras de calor de AlSiC chapadas en oro deben manipularse con guantes limpios o herramientas de manipulación homologadas para evitar la contaminación y los daños en la superficie. Evite doblarlas o aplicarles una fuerza excesiva, ya que la estructura compuesta y el revestimiento de oro pueden ser sensibles a la tensión mecánica. Almacene estas placas en un entorno con humedad controlada, utilizando embalajes sellados o contenedores protectores para preservar la integridad del chapado en oro y mantener un rendimiento térmico y mecánico óptimo.

P3: ¿Qué normas y certificaciones de calidad se aplican a las placas disipadoras de calor de aluminio y carburo de silicio doradas AlSiC?

R3: Estas placas disipadoras de calor suelen cumplir rigurosas normas de fabricación e inspección, como la ISO 9001 para la gestión de la calidad y la ISO 14001 para las prácticas medioambientales. La conformidad adicional con RoHS garantiza un mínimo de sustancias peligrosas, mientras que AS9100 puede aplicarse a aplicaciones aeroespaciales o de alta fiabilidad. El grosor y la pureza del chapado en oro pueden certificarse según las directrices ASTM B488, lo que confirma el cumplimiento de estrictos requisitos de rendimiento en entornos electrónicos exigentes.

Información relacionada

1. Normas y certificaciones del sector

En todo el sector de la electrónica, las placas disipadoras de calor de aluminio y carburo de silicio (AlSiC) chapadas en oro deben cumplir rigurosos requisitos para garantizar un rendimiento fiable en condiciones exigentes. Numerosas organizaciones, como la Comisión Electrotécnica Internacional (CEI) y la Sociedad Estadounidense de Pruebas y Materiales (ASTM), han creado criterios de referencia especializados para evaluar los componentes de gestión térmica. Estas directrices garantizan que la conductividad térmica, el coeficiente de expansión térmica y la resistencia mecánica cumplan unos umbrales de rendimiento predefinidos. Al cumplir estas normas, los fabricantes pueden ofrecer a los usuarios finales la garantía de que cada placa disipadora de calor de AlSiC es segura y eficaz para aplicaciones de misión crítica.

La adhesión a certificaciones como la ISO 9001 subraya aún más el compromiso con los estrictos controles de calidad y procesos en la producción de estas soluciones chapadas en oro. Este nivel de acreditación verifica que cada etapa de la fabricación cumple unos criterios definidos, desde la unión de las capas de aluminio y carburo de silicio hasta el chapado en oro final. De este modo, cada unidad satisface la alta fiabilidad que exigen sectores como el de las telecomunicaciones, la defensa y el aeroespacial, al tiempo que garantiza resultados uniformes en múltiples lotes de producción.

2. Aplicaciones en industrias avanzadas

La creciente demanda del mercado de sistemas electrónicos potentes y compactos ha llevado al uso generalizado de placas disipadoras de calor de AlSiC dorado en campos de vanguardia. Sus notables propiedades de gestión térmica, combinadas con el revestimiento de oro resistente a la corrosión, las hacen indispensables en áreas como las comunicaciones por satélite, la aviónica y la informática de alto rendimiento. Al disipar eficazmente el calor en un área controlada, estas placas permiten que los componentes sensibles funcionen dentro de unos márgenes de temperatura seguros, reduciendo el desgaste y mejorando la longevidad general del sistema.

La combinación de una conductividad térmica excepcional con una construcción ligera también posiciona a estas placas disipadoras de calor como soluciones de primer orden para dispositivos de imagen médica y bienes de equipo semiconductores. La masa reducida ayuda a minimizar la vibración y la tensión en los ensamblajes de alta precisión, mientras que la interfaz estable entre el aluminio y el carburo de silicio garantiza una transferencia térmica constante durante una vida útil prolongada. A medida que las industrias avanzadas exigen velocidades de procesamiento de datos aún mayores y un rendimiento más fiable, las placas disipadoras de calor de AlSiC dorado siguen destacando como una opción fiable y de alta calidad para la gestión térmica.