AL10308 Sustrato cerámico de nitruro de aluminio AlN 2 pulgadas x 2 pulgadas x 0,254 mm

Sustrato cerámico de nitruro de aluminio AlN de 2 pulgadas x 2 pulgadas x 0,254 mm Descripción

El sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) de 2 pulgadas x 2 pulgadas x 0,254 mm sirve como sustrato plano en la fabricación de componentes electrónicos y semiconductores. Las dimensiones de 2 por 2 pulgadas garantizan la compatibilidad con los equipos de procesamiento estándar, mientras que el grosor de 0,254 mm proporciona un equilibrio entre estabilidad mecánica y resistencia térmica. Su conductividad térmica inherente y su baja pérdida dieléctrica favorecen la disipación eficaz del calor y el aislamiento de los dispositivos electrónicos. Las propiedades microestructurales del material facilitan el control dimensional y la planitud de la superficie, fundamentales para los pasos de procesamiento posteriores.

Nitruro de aluminio Sustrato cerámico AlN 2 pulgadas x 2 pulgadas x 0,254 mm Aplicaciones

1.Electrónica
- Utilizado como disipador de calor en circuitos electrónicos de alta potencia para lograr una distribución controlada de la temperatura aprovechando la alta conductividad térmica del sustrato.
- Aplicado como sustrato dieléctrico en circuitos de RF para minimizar las interferencias de señal aprovechando su propiedad de baja pérdida dieléctrica.

2.Fabricación de semiconductores
- Sirve como sustrato portador en el procesamiento de semiconductores para mantener la estabilidad dimensional utilizando su grosor uniforme y su excelente planitud superficial.
- Se utiliza con frecuencia para el montaje y ensamblaje en microelectrónica para facilitar la disipación del calor y la integridad del circuito mediante una gestión térmica superior.

3.Sistemas industriales
- Se utiliza como componente en módulos de electrónica de potencia para gestionar la carga térmica aprovechando las eficientes propiedades de conducción del calor del AlN.
- Aplicado como material de interfaz en conjuntos de sensores para garantizar la estabilidad operativa beneficiándose de su microestructura controlada.

Sustrato cerámico de nitruro de aluminio AlN 2 pulgadas x 2 pulgadas x 0,254 mm Embalaje

Cada sustrato se sujeta individualmente en un contenedor antiestático y resistente a la humedad con inserciones de espuma para evitar daños mecánicos y la contaminación. El embalaje incluye una capa protectora para minimizar la exposición al polvo y a partículas extrañas. Para el almacenamiento a largo plazo, los sustratos deben mantenerse en un entorno de temperatura controlada y baja humedad. Hay disponibles configuraciones de embalaje personalizadas, incluidos compartimentos etiquetados, para satisfacer requisitos específicos de logística e integración.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Qué medidas utiliza SAM para controlar la microestructura del sustrato de AlN?
R1: SAM aplica la difracción de rayos X y la microscopía electrónica de barrido para evaluar y controlar la microestructura, garantizando una distribución uniforme del grano y la integridad del material en cada lote, lo cual es fundamental para mantener el rendimiento térmico y dieléctrico.

P2: ¿Cómo beneficia el grosor de 0,254 mm al procesamiento de semiconductores?
A2: El grosor de 0,254 mm ofrece un equilibrio entre estabilidad mecánica y resistencia térmica. Esta dimensión facilita la compatibilidad con los equipos de montaje estándar, al tiempo que favorece una gestión eficaz del calor durante el funcionamiento del dispositivo.

P3: ¿Qué condiciones de almacenamiento se recomiendan para preservar el rendimiento de los sustratos?
R3: Los sustratos deben almacenarse en un entorno seco y con temperatura controlada. El mantenimiento de niveles bajos de humedad y temperatura estable evita la absorción de humedad y minimiza el estrés térmico, preservando así las propiedades eléctricas y mecánicas del sustrato.

Información adicional

El nitruro de aluminio es ampliamente reconocido en la ciencia de los materiales por su alta conductividad térmica y sus propiedades de aislamiento eléctrico. En el contexto de los envases electrónicos y los dispositivos semiconductores, la gestión de la disipación del calor es crucial para evitar la degradación del rendimiento. A medida que las arquitecturas de los dispositivos se hacen más compactas, la utilización de sustratos con propiedades térmicas y dieléctricas optimizadas cobra cada vez más importancia.

El trabajo de SAM en las primeras fases de la investigación y el desarrollo de procesos proporciona una visión completa del rendimiento de los sustratos cerámicos. Estos conocimientos fundamentales no sólo sirven de apoyo al desarrollo de productos, sino que también ayudan a afrontar los retos de escalado e integración en aplicaciones electrónicas e industriales avanzadas.