AL10284 Oblea de zafiro Al2O3 Plano C (0001) Dia. 1 pulgada x 0,5 mm

Oblea de zafiro Al2O3 Plano C (0001) Dia. 1 pulgada x 0,5 mm Descripción

La oblea se fabrica a partir de zafiro (Al2O3) con una orientación de plano C (0001), con un diámetro de 1 pulgada y un grosor de 0,5 mm. Su estructura admite una baja densidad de defectos y una calidad superficial uniforme, lo que la hace adecuada para aplicaciones semiconductoras, ópticas y de alta temperatura. La precisa alineación cristalográfica mejora la consistencia del material, crucial para procesos como el crecimiento epitaxial y la fabricación de dispositivos de alta frecuencia.

Oblea de zafiro Al2O3 Plano C (0001) Dia. 1 pulgada x 0,5 mm Aplicaciones

Aplicaciones en electrónica y semiconductores
- Utilización como sustrato aislante en dispositivos de radiofrecuencia para conseguir una capacitancia parásita reducida aprovechando la elevada rigidez dieléctrica del zafiro.
- Aplicado como base para la deposición de capas epitaxiales en la fabricación de semiconductores para lograr un crecimiento uniforme de la película aprovechando la orientación cristalográfica definida de la oblea.

Aplicaciones industriales y ópticas
- Se utiliza como componente en sistemas de imagen para conseguir una alta transmisión de la luz aprovechando la claridad y uniformidad ópticas del material.
- Aplicado como sustrato de soporte en el ensamblaje de diodos LED y láser para mejorar la gestión térmica aprovechando la excelente conductividad térmica del zafiro.

Oblea de zafiro Al2O3 plano C (0001) Dia. 1 pulgada x 0,5 mm Embalaje

La oblea se sujeta individualmente en un contenedor acolchado antiestático para evitar la contaminación y los daños mecánicos. El embalaje incluye una caja de transporte rígida forrada de espuma y sellada con película resistente a la humedad. Las recomendaciones de almacenamiento especifican un entorno seco con temperatura controlada y disposiciones antiestáticas. Existen opciones de embalaje personalizadas, incluido el etiquetado y la compartimentación, para satisfacer requisitos específicos de almacenamiento y transporte.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cómo afecta el grosor especificado de la oblea a su aplicación en procesos de semiconductores?
R1: El grosor de 0,5 mm garantiza la compatibilidad con los equipos estándar de procesamiento de semiconductores, permitiendo una disipación eficaz del calor y un soporte mecánico durante las operaciones a alta temperatura. Este grosor también contribuye a la rigidez de la oblea y a una deformación mínima durante el procesamiento.

P2: ¿Qué métodos se utilizan para evaluar la calidad de la superficie de la oblea?
A2: La calidad de la superficie suele evaluarse mediante inspección óptica y mediciones de la rugosidad de la superficie. Estos métodos detectan pequeñas imperfecciones y garantizan que la oblea cumple las especificaciones necesarias para aplicaciones de fabricación de alta precisión.

P3: ¿Cuáles son las principales precauciones para manipular la oblea de zafiro durante el procesamiento?
A3: Las precauciones de manipulación incluyen el uso de herramientas no abrasivas, el cumplimiento de procedimientos antiestáticos y el almacenamiento de la oblea en un entorno limpio y controlado. Estas medidas minimizan el riesgo de daños superficiales y contaminación durante la fabricación y el transporte.

Información adicional

Las obleas de zafiro, compuestas de Al2O3 cristalino, son fundamentales en entornos que requieren una gran estabilidad térmica y resistencia química. Su orientación cristalográfica definida minimiza los desajustes de la red durante el crecimiento epitaxial, lo que es crucial para el rendimiento de los dispositivos semiconductores. Los avances en el pulido y la preparación de sustratos mejoran aún más la utilidad del zafiro en las industrias electrónica y óptica.

La utilización del zafiro en estas aplicaciones se debe a su capacidad para soportar condiciones de funcionamiento extremas, como altas temperaturas y entornos corrosivos. Esto convierte al zafiro en un material importante para la investigación y el desarrollo en áreas como la optoelectrónica y la electrónica de potencia, donde la estabilidad del material es fundamental para el rendimiento del dispositivo.