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Mejora de la movilidad de los transistores de óxido de indio, galio y zinc mediante cristalización a baja temperatura con una capa catalítica de tántalo

Título Mejora de la movilidad de los transistores de óxido de indio, galio y zinc mediante cristalización a baja temperatura con una capa catalítica de tántalo
Autores Yeonwoo Shin, Sang Tae Kim, Kuntae Kim, Mi Young Kim, Saeroonter Oh, Jae Kyeong Jeong
Revista Informes científicos
Fecha 09/07/2017
DOI 10.1038/s41598-017-11461-0
Introducción Los transistores de película fina (TFT) de óxido de indio, galio y zinc (IGZO) de alta movilidad se han mejorado mediante un proceso de cristalización a baja temperatura facilitado por una capa catalítica de metal de transición. Los TFT de IGZO amorfos convencionales suelen requerir temperaturas de recocido de 600 °C o superiores para que cristalice la capa activa, lo que los hace inadecuados para pantallas con sustrato de vidrio. Sin embargo, cuando el IGZO está en contacto con una capa de tántalo (Ta), la temperatura de cristalización desciende considerablemente. La cristalización parcial en el canal posterior del IGZO puede lograrse con un recocido a 300 °C, y la cristalización completa de la capa activa se produce a 400 °C. Este proceso aumenta la movilidad de efecto de campo a 54,0 cm²/V-s en comparación con los 18,1 cm²/V-s de los TFT de IGZO amorfo sin capa catalítica. Esta investigación presenta un método sencillo y eficaz para mejorar el rendimiento de los dispositivos mediante la cristalización de la capa de IGZO utilizando temperaturas de recocido estándar, eliminando la necesidad de costosos procesos de irradiación láser.
Cita Yeonwoo Shin, Sang Tae Kim y Kuntae Kim et al. The Mobility Enhancement of Indium Gallium Zinc Oxide Transistors via Low-temperature Crystallization using a Tantalum Catalytic Layer. Sci Rep. 2017. Vol. 7. DOI: 10.1038/s41598-017-11461-0
Elemento Indio (In) , Galio (Ga) , Zinc (Zn) , Tántalo (Ta)
Materiales Óxidos
Industria Electrónica
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