Descripción de la lámina/tira de cobre C12000
Labanda/hoja de cobre C12000, también conocida como cobre fosforizado de bajo contenido en fósforo residual (DHP), es un cobre desoxidado con una pequeña cantidad de fósforo, lo que mejora su resistencia a la corrosión y lo hace adecuado para aplicaciones de soldadura fuerte y blanda. Esta aleación es conocida por su excelente conformabilidad, alta conductividad térmica y eléctrica y buena resistencia a la corrosión.
Especificaciones de la banda/lámina de cobre C12000
Composición química
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P: 0.015-0.040%
Cu: ≥99,90
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Densidad (g/cm3)
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8.94
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Coeficiente de expansión térmica 10-6/℃
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17.7
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Conductividad térmica (W/m-K)
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293-364
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Relación de Poisson
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0.33
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Espesor
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≥0,10 mm
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Anchura
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≥3mm
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Aplicaciones de la banda/hoja de cobre C12000
- Intercambiadores de calor
- Radiadores
- Conectores eléctricos
- Tubos de fontanería
- Colectores solares
- Aplicaciones arquitectónicas
Embalaje de la lámina de cobre C12000
Nuestras tiras y láminas de cobre C12000 se manipulan cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué es la lámina de cobre C12000?
El C12000, también conocido como cobre fosforizado de bajo contenido en fósforo residual (DHP), es una aleación de cobre desoxidado con una pequeña cantidad de fósforo, lo que mejora su resistencia a la corrosión y lo hace adecuado para aplicaciones de soldadura fuerte y blanda.
P2: ¿Cómo se procesa normalmente la lámina de cobre C12000?
Trabajo en frío: Mejora las propiedades mecánicas mediante procesos como el laminado y el estirado.
Recocido: Mejora la ductilidad y la conformabilidad, facilitando su manipulación y moldeado.
Trabajo en caliente: Se puede trabajar en caliente para darle forma.
P3: ¿Cuáles son las propiedades mecánicas de la lámina de cobre C12000?
- Buena resistencia a la tracción
- Buen límite elástico
- Excelente ductilidad y conformabilidad